[实用新型]降低手机摄像头温升的结构有效
| 申请号： | 201220277805.7 | 申请日： | 2012-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN202587091U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 曾元清 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 满群 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 降低 手机 摄像头 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低手机摄像头温升的结构，包括摄像头和所述摄像头外围设置的屏蔽盖，其特征在于：所述摄像头与屏蔽盖之间设有用于将摄像头热量传导至屏蔽盖进行散热的导热材料。
2.根据权利要求1所述降低手机摄像头温升的结构，其特征在于：所述导热材料是铜箔。
3.根据权利要求2所述降低手机摄像头温升的结构，其特征在于：所述铜箔的一面通过导电胶粘贴在摄像头的底部和外壁；所述铜箔的另一面通过导电胶粘贴在手机主板的屏蔽盖上。
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