[实用新型]一种集成封装的LED植物照明模组有效
申请号: | 201220278362.3 | 申请日: | 2012-06-13 |
公开(公告)号: | CN202852587U | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 杨亚峰;刘凯;钱松 | 申请(专利权)人: | 普罗斯电器(中国)有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V23/06;A01G9/20;H01L25/075;H01L33/56;F21Y101/02 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 213163 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 封装 led 植物 照明 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种集成封装的LED植物照明模组,尤其涉及一种可单独控制每一路LED支路的高透光率集成封装的LED植物照明模组。
背景技术
光环境是植物生长发育不可缺少的重要物理环境因素之一,通过研究发现,在所有的光合放氧生物中,都有叶绿素a的存在,叶绿素a对太阳光有两个吸收高峰,分别是440纳米附近的蓝区和680纳米附近的红区,一个位于蓝光区域,一个位于紫光区域,而对于处在500-600纳米之间的绿光吸收的甚少,所以我们看到的植物基本上都是绿色。植物界中,占主导地位的是绿色植物,包括所有的被子植物、裸子植物、蕨类植物、苔藓植物和藻类植物中的绿藻。它们叶绿体中除含有叶绿素a外,还含有叶绿素b。叶绿素b的吸收高峰也是在蓝区和红区,分别为470纳米和650纳米,而对于处在500-600纳米的绿光同样很少吸收,绝大部分被反射回来,所以我们在自然界中到处都能看到这些绿色植物。通过光质调节,控制植株形态建成是设施栽培领域的一项重要技术。近十年来,我国园艺面积发展迅速,植物生长的光环境控制照明技术已经引起重视。传统人工光源发出的光含有红外光,产生太多热量,使植物的水分加快蒸发,而且 传统光源发光的波段比较复杂,不利于植物的生长。更重要的一点是传统光源由于含汞等重金属,污染环境。
然而,作为第四代新型照明光源,LED具有许多不同于其他电光源的特点,这也使其成为节能环保光源的首选。应用于植物照明领域的LED还表现以下特征:波长类型丰富、正好与植物光合成和光形态建成的光谱范围吻合;频谱波宽度半宽窄,可按照需要组合获得纯正单色光与复合光谱;可以集中特定波长的光均衡地照射作物;不仅可以调节作物开花与结实,而且还能控制株高和植物的营养成分;发出的光不含红外光,发热少,占用空间小,可用于多层栽培立体组合系统,实现了低热负荷和生产空间小型化;此外,其超长的寿命也降低了运行成本。由于这些显著的特征,LED十分适合应用于可控设施环境中的植物栽培,如植物组织培养、设施园艺与工厂化育苗和航天生态生保系统等。
现有的LED植物照明光源不能根据需要调节其波长和亮度,且发光效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种可根据需要调节其波长和亮度的集成封装的LED植物照明模组,且其发光效率高。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种集成封装的LED植物照明模组,包括集成LED支架,该支架上固连有若干红光LED芯片、蓝光LED芯片和白光LED芯片,所述集成LED支架上设置有若干组两两对应的电极,所有LED芯片分成若干组,各组芯片分别串联在各组电极之间。
所有LED芯片均被高透光率的透明硅胶层覆盖封装。
所述集成LED支架具有一底面,该底面上开有若干晶槽,各LED芯片分别通过银胶固定在各晶槽里,所述透明硅胶层覆盖在该底面上将LED芯片封装。
所述集成LED支架由高导热材料制成。
所述红光LED芯片的波长为660纳米。
所述蓝光LED芯片的波长为460纳米。
所述白光LED芯片的波长为580纳米。
有益效果:(一)可以单独控制每一路LED工作,根据不同的植物以及不同的外界光线,可以提供不同波长的照明以及不同的照明亮度,达到节能减排的目的;(二)采用高透光率的透明硅胶覆盖光源,使发光效率更高;(三)采用高性能LED芯片进行封装,提高了光源的使用寿命。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图。
其中:1、集成LED支架;11、电极;2、红光LED芯片;3、蓝光LED芯片;4、白光LED芯片;5、透明硅胶层。
具体实施方式
如图1所示的一种集成封装的LED植物照明模组,包括由高导热材料制成的集成LED支架1、若干红光LED芯片2、蓝光LED芯片3、白光LED芯片4和高透光率的透明硅胶层5。所述集成LED支架1具有一底面,该底面上开有若干晶槽,各LED芯片分别通过银胶固定在各晶槽里,所述透明硅胶层5覆盖在该底面上将LED芯片封装。集成LED支架1的底面上还设置有若干组两两对应的电极11,所有LED芯片2、3、4分成若干组,各组芯片分别串联在各组电极之间。所述红光LED芯片2的波长为660纳米;所述蓝光LED芯片3的波长为460纳米;所述白光LED芯片4的波长为580纳米。
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