[实用新型]一种手机电路板及包括该电路板的手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板，尤其涉及一种手机电路板及包括该电路板的手机。

背景技术

在已有的手机PCB电路板中，采用MTK6253作为基带主芯片的电路板以往是用6层板、8层板或者更多层电路板来进行设计的，从而达到一个通信的目的。这样会造成整个PCB电路板成本比较高；PCB供应商交货周期比较长；整个PCB电路板总的厚度比较厚，给设计超薄的手机带来不便。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种手机电路板，旨在解决现在PCB电路板成本比较高；PCB供应商交货周期比较长；整个PCB电路板总的厚度比较厚，给设计超薄的手机带来不便的问题。

本实用新型是这样实现的，一种手机电路板，采用四层PCB板设计，所述PCB板包括：

布有非敏感线并且具有大面积GND面的顶层PCB板；

布有音频线和信号线的第二层PCB板；

布有射频阻抗线、信号线和电源线第三层PCB板；

布有非敏感线并且具有大面积GND面的底层PCB板；

所述顶层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板以及底层PCB板依次粘合，所述顶层PCB板与第二层PCB板的线路由第一过孔连接，所述第二层PCB板与第三层PCB板的线路由第二过孔连接，所述第三层PCB板与底层PCB板的线路由第三过孔连接，所述顶层PCB板与底层PCB板的线路由第四过孔连接。

上述结构中，所述第二层PCB板的板边布有一圈地线和一圈GND过孔。

上述结构中，所述第三层PCB板的线不与所述第二层PCB板的线平行，所述第三层PCB板层的板边布有一圈地线和一圈GND过孔。

本实用新型的另一目的在于提供一种上述手机电路板的手机。

在本实用新型中，主基带芯片采用MTK6253平台，PCB板采用4层板设计，打破传统的MTK6253平台使用6层板和8层PCB板的设计，手机主板采用4层板设计，从而使PCB电路板整个厚度可以做薄，降低整个手机的厚度，而且也降低了成本，随着目前手机的小型化、超薄化、智能化，电路板采用4层板设计不管是从成本上还是从空间上都将非常有优势，从而让产品更具有竞争力。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种手机电路板的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、原理及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型的主要目的在于提供一种手机电路板，所述手机电路板采用四层PCB板设计，并对各层PCB板进行合理的布线后进行粘合。

图1示出了本实用新型实施例提供的一种手机电路板的结构，为了便于说明，仅示出了与本实用新型相关的部分，详述如下。

本实用新型是这样实现的，一种手机电路板，采用四层PCB板设计，所述PCB板包括：

布有非敏感线并且具有大面积GND面的顶层PCB板100；

布有重要的音频线和信号线的第二层PCB板200；

布有重要的射频阻抗线、信号线和电源线第三层PCB板300；

布有非敏感线并且具有大面积GND面的底层PCB板400；

所述顶层PCB板100、第二层PCB板200、第三层PCB板300以及底层PCB板400依次粘合，所述顶层PCB板100与第二层PCB板200的线路由第一过孔500连接，所述第二层PCB板200与第三层PCB板300的线路由第二过孔700连接，所述第三层PCB板300与底层PCB板400的线路由第三过孔800连接，所述顶层PCB板100与底层PCB板400的线路由第四过孔600连接。

作为本实用新型一实施例，所述电路板采用MTK6253为手机主芯片。

作为本实用新型一实施例，所述第二层PCB板200的板边布有一圈地线和一圈GND过孔。

作为本实用新型一实施例，所述第三层PCB板300的线不与所述第二层PCB板200的线平行，所述第三层PCB板300的板边布有一圈地线和一圈GND过孔。