[实用新型]一种液体制冷半导体激光器叠阵密封连接结构有效
申请号: | 201220280847.6 | 申请日: | 2012-06-14 |
公开(公告)号: | CN202712680U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 张艳春;刘兴胜 | 申请(专利权)人: | 西安炬光科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/02 | 分类号: | H01S5/02;H01S5/024;H01S5/022 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 陈广民 |
地址: | 710119 陕西省西安市高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 液体 制冷 半导体激光器 密封 连接 结构 | ||
1.一种液体制冷半导体激光器叠阵密封连接结构,所述液体制冷半导体激光器叠阵的主体部分由多个液体制冷模块层叠组成,半导体激光器芯片设置于液体制冷模块上,各个液体制冷模块均贯通设置有入液孔和出液孔,这些入液孔依次连通构成了液体制冷半导体激光器叠阵的入液通道,这些出液孔依次连通构成了液体制冷半导体激光器叠阵的出液通道;其特征在于:各制冷模块的入液孔和出液孔之间均设置有截面形状为H形的密封圈,入液孔与出液孔的孔口形状与所述密封圈相适配。
2.根据权利要求1所述的液体制冷半导体激光器叠阵密封连接结构,其特征在于:所述液体制冷模块整体呈矩形片状,包括液体制冷器和铜连接片,液体制冷器的中部垂直开设有用以螺钉贯通固定的连接通孔,所述入液孔和出液孔分别位于连接通孔的两侧;液体制冷器在靠近入液孔的一端设有芯片安装区,半导体激光器芯片的正极面经热沉固定在该芯片安装区,半导体激光器芯片的负极面与铜连接片的一面贴合,铜连接片的另一面与相邻的制冷模块之间设置有绝缘片。
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