[实用新型]高表面能环氧封装专用压敏胶带

说明书

(一)、技术领域

本实用新型涉及薄膜塑料制品，具体涉及一种高表面能环氧封装专用压敏胶带，尤其是LED发光组件环氧灌封工艺中使用的专用压敏胶带。

(二)、背景技术

目前，LED发光组件环氧灌封工艺用胶带通常采用普通硅系压敏胶带，由于硅系压敏胶具有耐高温以及容易从固化后环氧树脂表面剥离的特性，在LED数码管以及LED大屏幕点阵领域应用广泛。但是由于硅系压敏胶表面能较低，在树脂灌封过程中，树脂不能够在压敏胶表面形成润湿，易在外观上造成不良，产品的合格率低。

(三)、发明内容

本实用新型的目的在于提供高表面能环氧封装专用压敏胶带，该专用胶带克服了现有普通硅系压敏胶带的低表面能，提高了树脂封装产品的外观性能，大大降低了产品的不良率，同时达到耐高温，易移除，不残胶的特性。

为达到上述目的，本实用新型高表面能环氧封装专用压敏胶带，其特征是：该高表面能环氧封装专用压敏胶带的基材是一层聚脂薄膜，在聚脂薄膜的表面设有经物理化学处理的涂胶面，在涂胶面的表面涂有压敏胶粘剂，在压胶粘剂的内部设有高表面能颗粒。

所述压敏胶粘剂是硅系压敏胶。

所述高表面能颗粒是丙烯酸树脂颗粒或聚氨酯树脂颗粒或环氧树脂颗粒，或者是萜烯树脂颗粒或酚醛树脂颗粒或松香树脂颗粒，也还可以是石油树脂颗粒或加氢石油树脂颗粒，也还可以是天然橡胶颗粒或者是合成橡胶颗粒；所述高表面能颗粒粒径选用0.1微米至10微米。

在上述技术方案中，由于在压胶粘剂的内部固定嵌入高表面能颗粒，从而使压敏胶粘剂的表面能比普通硅系压敏胶粘剂表面能高，克服了普通硅系压敏胶带的表面能过低的问题，同时达到优良的耐高温性能和树脂固化后易剥离的特性，提高了树脂封装产品的外观性能和产品合格率。

(四)、附图说明

图1是本实用新型高表面能环氧封装专用压敏胶带的结构示意图。

(五)、具体实施方式

下面结合附图对本实用新型高表面能环氧封装专用压敏胶带作进一步详细说明。

由图1可见，本实施例的高表面能环氧封装专用压敏胶带的基材是一层聚脂薄膜1，在聚脂薄膜1的表面设有经物理化学处理的涂胶面2，在涂胶面2的表面涂有压敏胶粘剂3，在压胶粘剂3的内部嵌入高表面能颗粒4。由于在聚酯薄膜1上设有应用物理或化学处理方法处理的涂胶面2，提高了薄膜表面与压敏胶粘合性能。在本实施例中，聚酯薄膜1可以根据客户的需求选用不同厚度的透明薄膜或者有色薄膜。在本实施例中，压敏胶粘剂3是通过在普通的硅系压敏胶3中嵌入高表面颗粒4，从而使压敏胶粘剂3的表面能比普通硅系压敏胶粘剂表面能高。在本实施例中，压敏胶粘剂3也可以根据客户要求添加染色材料，提供有色品种产品。在本实施例中，压敏胶粘剂3是由是由硅橡胶与硅树脂以及高表面能树脂混合而成。

在本实施例中，压敏胶粘剂3中的高表面能颗粒的粒径选用5微米，颗粒材料的材质为丙烯酸树脂颗粒。在本实施例中，颗粒的粒径也可以选用0.1微米到10微米之间，颗粒材料也还可以选用聚氨酯树脂颗粒或环氧树脂颗粒，或者是萜烯树脂颗粒或酚醛树脂颗粒或松香树脂颗粒，也还可以是石油树脂颗粒或加氢石油树脂颗粒，也还可以是天然橡胶颗粒或者是合成橡胶颗粒。

在上述实施例中，高表面能环氧封装专用压敏胶带的制作方法是先将聚酯薄膜1的表面设有通过物理化学方法理的涂胶面2，提高聚酯薄膜表面张力，然后再涂布混合有颗粒的硅系压敏胶粘剂3，通过烘干固化的方式使胶粘剂干燥固化。后可收卷成母卷，后经过复卷成小卷再进行分切或分条。也可视收卷设备情况，在线收成小卷。聚酯薄膜1表面的物理化学处理与压敏胶粘剂3的涂布可视涂布线情况可以进行一次连续生产。

在上述实施例中，通过在普通硅系压敏胶中嵌入高表面能颗粒，，从而提高压敏胶表面能。采用本实施例的技术方案，克服了普通硅系压敏胶带的表面能过低的问题，同时达到优良的耐高温性能和树脂固化后易剥离的特性，提高了树脂封装产品的外观性能和产品合格率。