[实用新型]一种镀金手指印制线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种镀金手指印制线路板。

背景技术

目前，在传统的镀金手指板印制线路板制作工艺中，需要对金手指镀金区进行镀金。而为了防止在镀金过程中，镀金用的药水腐蚀电子元件插接区，人们一般在PCB基板上贴上一块可以同时覆盖电子元件插接区和金手指镀金区的抗镀金蓝胶带，然后再用刀片割除正对金手指镀金区的部分抗镀金蓝胶带（即开窗），这样不仅可以使金手指区浸泡在药水中进行镀金，而且防止了药水侵蚀电子元件插接区。但是，采用抗镀金蓝胶带存在着以下的缺点：

抗镀金蓝胶带本身较薄，而且刀片的开窗力度难以把握，所以在开窗过程中容易划破抗镀金蓝胶带，导致划伤电子元件插接区。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种镀金手指印制线路板，其在使用刀片对抗镀金蓝胶带进行开窗时，可以避免刀片划伤电子元件插接区。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案内容具体如下：

一种镀金手指印制线路板，其包括PCB基板，所述PCB基板上沿水平方向设有至少一个金手指镀金区；所述金手指镀金区与PCB基板边缘之间的区域设有电子元件插接区；所述电子元件插接区沿着金手指镀金区的长度方向延伸；所述电子元件插接区上铺设有感光油墨层；所述感光油墨层的内侧端与电子元件插接区的内侧端重合；所述感光油墨层的厚度大于或等于0.0254mm；所述感光油墨层的宽度为20mm；所述感光油墨层与金手指镀金区之间的距离为0-0.635mm。

与现有技术相比，本实用新型产生了如下有益效果：

本实用新型的镀金手指印制线路板通过在电子元件插接区上铺设感光油墨层，在抗镀金蓝胶带开窗时，可以有效避免了因开窗所引发的划伤电子元件插接区的问题。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的描述：

图1为本实用新型的镀金手指印制线路板较优选实施例的结构示意图。

图2为本实用新型的感光油墨层的结构示意图。

具体实施方式

 如图1和图2所示，本实用新型的镀金手指印制线路板，其包括PCB基板1，所述PCB基板1上沿水平方向设有至少一个金手指镀金区2；所述金手指镀金区2与PCB基板1边缘之间的区域设有电子元件插接区3；所述电子元件插接区3沿着金手指镀金区2的长度方向延伸；所述电子元件插接区3上铺设有感光油墨层4；所述感光油墨层的内侧端41与电子元件插接区的内侧端31重合；所述感光油墨层的厚度H大于或等于0.0254mm；所述感光油墨层的宽度W为20mm；所述感光油墨层与金手指镀金区之间的距离D为0-0.635mm。