[实用新型]热敏电阻元件以及电路板

权利要求书

1.一种热敏电阻元件，其特征在于，包括一热敏电阻、一封装外壳以及一导热片； 所述热敏电阻包括一热敏部以及第一和第二引出电极； 所述第一和第二引出电极与热敏部电学连接； 所述导热片的第一端与所述热敏电阻具有一距离，第二端与外界的热源接触。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻元件，其特征在于，所述热敏电阻元件进一步包括一封装外壳，所述封装外壳包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述第一和第二引出电极各自具有一暴露在所述封装外壳之外的引出端，所述导热片的第一端被所述封装外壳包裹，第二端暴露在所述封装外壳之外。

3.根据权利要求2所述的热敏电阻元件，其特征在于，所述封装外壳的材料选自于陶瓷、塑胶及环氧树脂聚合物中的一种。

4.根据权利要求2所述的热敏电阻元件，其特征在于，所述第一和第二引出电极分别设置在所述热敏部的相对两侧，所述导热片的所述第一端与所述第一引出电极具有一距离，通过所述第一引出电极和封装外壳将外界的热量传导至所述热敏部。

5.根据权利要求2所述的热敏电阻元件，其特征在于，所述第一和第二引出电极设置在所述热敏部的同侧，所述导热片的所述第一端与所述热敏部未设置电极的一侧具有一距离，通过封装外壳将外界的热量传导至所述热敏部。

6.根据权利要求1所述的热敏电阻元件，其特征在于，所述热源进一步是外部电路板上的铜箔或者外部电路板上发热电晶体的一引脚，所述导热片进一步是一金属片。

7.根据权利要求1所述的热敏电阻元件，其特征在于，所述导热片进一步是嵌入外部电路板上的铜箔。

8.根据权利要求1所述的热敏电阻元件，其特征在于，所述导热片的材料选自于银、铜、铝、铁及其合金中的一种。

9.一种电路板，其特征在于，所述电路板至少包括一权利要求1所述的热敏电阻元件，所述热敏电阻元件的所述导热片的所述第二端与所述电路板上的热源接触，将热量传导至所述热敏电阻。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述热敏电阻元件进一步包括一封装外壳，所述封装外壳包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述第一和第二引出电极各自具有一暴露在所述封装外壳之外的引出端，所述导热片的第一端被所述封装外壳包裹，第二端暴露在所述封装外壳之外。

11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第一和第二引出电极分别设置在所述热敏部的相对两侧，所述导热片的所述第一端与所述热敏部未设置电极的一侧具有一距离，通过所述第一引出电极和封装外壳将所述铜箔的热量传导至所述热敏部。

12.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第一和第二引出电极设置在所述热敏部的同侧，所述导热片的所述第一端与所述热敏部未设置电极的一侧具有一距离，通过封装外壳将所述铜箔的热量传导至所述热敏部。

13.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板上热源进一步是电路板上的铜箔或者电路板上发热电晶体的一引脚，所述导热片进一步是一金属片。

14.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述导热片进一步是电路板上的铜箔。

15.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述导热片的材料是选自于银、铜、铝、铁及其合金中的一种。