[实用新型]用于电子元器件封装的封装针组件及电子元器件封装装置

权利要求书

1.一种用于电子元器件封装的封装针组件，包括串联连接的针头、针身和针座，其特征在于：所述针头和针身之间，和/或所述针身和针座之间采用空心缓冲管连接，和/或所述针座未与所述针身连接的一端上固定连接有空心缓冲管，所述针头、针身、针座和空心缓冲管的中心线在同一条直线上。

2.如权利要求1所述的封装针组件，其特征在于：所述空心缓冲管与所述针头、针身或针座是通过所述空心缓冲管的内径外部连接，或者通过所述空心缓冲管的外径内部连接。

3.如权利要求1或2所述的封装针组件，其特征在于：所述空心缓冲管的长度是所述空心缓冲管的形变量的5~30倍。

4.一种电子元器件封装装置，其特征在于：包括封装供给控制装置、封装动作控制装置、封装材料容器、权利要求1~3任意一项所述的封装针头组件，所述封装供给控制装置与所述封装材料容器固定连接，所述封装动作控制装置与所述封装材料容器连接；

所述封装材料容器与所述针座直接固定连接，所述针头和针身之间，和/或所述针身和针座之间采用空心缓冲管连接；

或者所述针座未与所述针身连接的一端上固定连接有空心缓冲管，所述针座与所述封装材料容器之间采用该空心缓冲管连接，所述针身分别与所述针头和针座直接固定连接；

或者所述针座未与所述针身连接的一端上固定连接有空心缓冲管，所述针座与所述封装材料容器之间采用该空心缓冲管连接，所述针头和针身之间，和/或所述针身和针座之间也采用空心缓冲管连接。

5.一种用于电子元器件封装的封装针组件，包括串联连接的针头、针身和针座，其特征在于：在所述针座上还分别固定连接有弹簧和可伸缩的空心管，所述针头、针身、针座和弹簧的中心线在同一条直线上。

6.如权利要求5所述的封装针组件，其特征在于：所述弹簧的弹性系数≤1N/mm。

7.如权利要求5或6所述的封装针组件，其特征在于：所述针头和针身之间，和/或所述针身和针座之间采用空心缓冲管连接。

8.如权利要求7所述的封装针组件，其特征在于：所述空心缓冲管与所述针头、针身或针座是通过所述空心缓冲管的内径外部连接，或者通过所述空心缓冲管的外径内部连接。

9.如权利要求7所述的封装针组件，其特征在于：所述空心缓冲管的长度是所述空心缓冲管的形变量的5~30倍。

10.一种电子元器件封装装置，其特征在于：包括封装供给控制装置、封装动作控制装置、封装材料容器、权利要求5~9任意一项所述的封装针头组件，所述封装供给控制装置与所述封装材料容器固定连接，所述封装动作控制装置与所述针座之间采用所述弹簧连接，所述封装材料容器与所述针座之间采用所述可伸缩的空心管连接。