[实用新型]COB送料装置

说明书

技术领域

本发明涉及IC封装技术领域，特别涉及一种COB送料装置。

背景技术

振动送料装置可以将不规则的电子元器件变在规则状态，方便后续工序实现自动焊接，其应用越来越广泛。例如在智能卡COB(Chip On Board，板上芯片封装)振动送料装置送料在送料过程时容易出现COB物料叠加现象，为了避免出现后序工序将多个COB封装在一个智能卡内，因此需要将出现物料叠加的COB取走，从而影响其效率较低。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种COB送料装置，该COB送料装置可以避免出现COB物料叠加致使后序工序将多个COB封装在一个智能卡内，实现自动保持送料装置上只保留顺序排列的COB物料，提高送料的效率。

为了解决上述问题，本发明提供一种COB送料装置，该COB送料装置包括：设有斜面的送料板，在该送料板斜面的底部边缘设有长度方向上呈台阶状的档板，且送料板初始端的档板高于送料板未端的档板。

进一步地说，所述送料板斜面的为30-60度。

进一步地说，所述送料板斜面的为35度。

进一步地说，所述送料板未端的档板高出斜面部分与COB的厚度相当。

进一步地说，在所述送料板末端设有由托板和限位板上下叠加组成的定位结构，该限位板外侧沿送料板垂直方向延伸有限位部，在该托板上设有与送料板斜面平行的V形槽。

进一步地说，所述送料板末端设有凹槽，该凹槽的宽度小于被送的IC芯片长度，且大于其长度的1/2。

进一步地说，所述出料轨的斜面与水平面成15-45度的夹角。

进一步地说，所述出料限位凸条和送料限位凸条的厚度分别与所送物料的高度相当。

进一步地说，所述出料轨上设有弧形凹口。

本实用新型智能卡COB振动送料装置，包括振动盘和与该振动盘连接的振动机，该振动盘内设有呈螺旋状的送料轨，所述送料轨与出料轨连接，在所述出料轨位置的振动盘上设有收纳开口，该收纳开口底部设有与内部连通的通孔。在工作时，在振动机的作用下物料由所述送料轨送至出料轨，当物料在出料轨位置掉落时，由于振动盘上设有收纳开口，该掉落的物料会落入振动盘上，并通过通孔入进振动盘的送料轨，实现自动回收掉落的物料，提高送料效率。

附图说明

图1是本实用新型智能卡COB振动送料装置实施例结构示意图；

图2是本实用新型智能卡COB振动送料装置实施例正视结构示意图；

图3是图1中沿C-C方向结构剖视示意图；

图4是图1中A部分结构放大示意图；

图5是图2中B部分结构放大示意图。

下面结合实施例，并参照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型提供一种智能卡COB振动送料装置实施例。

该智能卡COB振动送料装置包括：振动盘1和与该振动盘1连接的振动机2，该振动盘1内设有呈螺旋状的送料轨11，所述送料轨11与出料轨10连接，在所述出料轨10位置的振动盘1上设有收纳开口12，该收纳开口12底部设有与振动盘1内部连通的通孔13。

具体地说，所述出料轨10下方设有与振动盘1连接的支撑架14。所述送料轨11上表面呈斜面，且该送料轨斜面向振动盘1外部倾斜，该送料轨斜面的底部设的送料限位凸条16，该限位凸条16的高度h与COB的厚度相当，如图3所示，其中该送料轨斜面与水平面成9-15度的夹角a，优选为11度。

如图4和图5所示，所述出料轨10上表面呈斜面，且该出料轨斜面向振动盘1内部倾斜，该出料轨斜面的底部设的出料限位凸条15，其中该出料轨斜面与水平面成15-45度的夹角。

在工作时，在振动机1的作用下物料由所述送料轨11送至出料轨10，当物料在出料轨10位置掉落时，由于振动盘1上设有收纳开口12，该掉落的物料会落入振动盘1上，并通过通孔13入进振动盘的送料轨11，实现自动回收掉落的物料，提高送料效率。

在本实施例中，所述出料限位凸条15和送料限位凸条16分别厚度与所送物料的高度相当，可以避免物料在送料轨11和出料轨10上叠加，提高送料效率。

所述出料轨10上还设有弧形凹口17，当所述COB横向位置移动至该凹口17时，COB的重心较高，使得COB从该凹口17掉落至振动盘1内。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。