[实用新型]一种小功率直插式LED有效

专利信息
申请号: 201220286885.2 申请日: 2012-06-18
公开(公告)号: CN202721184U 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 刘国威 申请(专利权)人: 东莞市大亮光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 罗晓聪
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 直插式 led
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种小功率直插式LED。

背景技术

在某些半导体材料的PN结中,诸如少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换成光能,这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫做发光二极管,英文简称为LED。LED是基于电致发光原理的固体半导体光源,具有色彩丰富、体积小巧、寿命长等许多优点,因此其应用范围在逐渐的扩大,具有良好的应用前景,同时,其提高芯片和封装水平技术也受到国家的大力支持。

目前,市场上的单颗直插式LED一般采用尺寸为10*26mil以下的LED芯片,其使用电流为20mA左右,电压在3.0~3.4V之间,功率为0.06~0.068W,该直插式LED白光发光亮度过低,芯片尺寸小,耐不了高温,同时其白光成品应用时要由多颗(多至上百上千颗)组装时费时费力,温度高,散热不够,导致直插式LED的光衰大,使用寿命短。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种耐高温、光衰小、使用寿命长的小功率直插式LED。

本实用新型的目的通过以下技术措施实现:一种小功率直插式LED,包括金属支架、LED芯片、电极金线、荧光胶、绝缘底胶和环氧树脂封装胶体,所述LED芯片位于所述金属支架顶部的碗形槽内,所述LED芯片与所述金属支架通过所述电极金线连接,所述荧光胶覆盖于所述LED芯片上方,所述绝缘底胶设置于所述LED芯片的底部,所述金属支架、所述LED芯片和所述电极金线通过所述环氧树脂封装胶体封装,所述LED芯片的尺寸为20*20mil,其正常点亮电流为100~150mA,点亮电压为3.0~3.4V,其使用电流为20~40mA,使用电压为2.8~3.1V。

较佳的,在上述技术方案中,所述金属支架为与所述LED芯片相匹配的大尺寸支架。

较佳的,在上述技术方案中,所述荧光胶为以硅胶为载体与荧光粉混合所得的胶体。

本实用新型有益效果在于:本实用新型的LED芯片设置为大尺寸芯片,其尺寸为20*20mil,白光导热散热效果好,可以耐高温,同时其正常点亮电流为100~150mA,点亮电压为3.0~3.4V,其使用电流为20~40mA,使用电压为2.8~3.1V,工作时,实际只需通上40mA的使用电流对本实用新型进行点亮,即可代替两颗普通小尺寸的用20mA电流点亮的直插式LED,因此,运用本实用新型进行白光成品组装时,可以降低温度,从而使本实用新型的光衰小,寿命长。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

在图1中包括有:

1——金属支架、2——LED芯片、3——电极金线、4——荧光胶、5——绝缘底胶、6——环氧树脂封装胶体。

具体实施方式

为了阐述本实用新型的思想及目的,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

请参照图1,本实用新型的一种小功率直插式LED,其包括金属支架1、LED芯片2、电极金线3、荧光胶4、绝缘底胶5和环氧树脂封装胶体6。具体的,LED芯片2位于金属支架1顶部的碗形槽内,LED芯片2与金属支架1通过电极金线3连接,荧光胶4覆盖于LED芯片2上方,其中,荧光胶4为以硅胶为载体与荧光粉混合所得的胶体,另外,绝缘底胶5设置于LED芯片2的底部,金属支架1、LED芯片2和电极金线3通过环氧树脂封装胶体6封装。

作为本实用新型的改进,LED芯片2的尺寸为20*20mil,其使用电流为20~40mA,测试电压为2.8~3.1V,其正常点亮电流为100~150mA,测试电压为3.0~3.4V。

作为本实用新型的进一步改进,金属支架1设置为与LED芯片2相匹配的大尺寸支架,便于将大尺寸LED芯片固于其中。

综上所述,本实用新型的LED芯片为大尺寸芯片,白光导热散热效果好,可以耐高温,工作时,实际只需通上40mA的使用电流对本实用新型进行点亮,即可代替两颗普通小尺寸的用20mA电流点亮的直插式LED,因此,运用本实用新型进行白光成品组装时,可以降低温度,从而使本实用新型的光衰小,寿命长。

最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

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