[实用新型]一种LED及照明装置有效
申请号: | 201220289216.0 | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN202721188U | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 杨文华 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;F21V5/04;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 陈世洪 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 照明 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于照明技术领域,尤其涉及一种LED及照明装置。
背景技术
众所周之,LED作为新一代绿色照明光源,具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环保等众多优点,应用领域越来越广泛,如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。然而现有LED出光颜色不一致,影响照明效果,大功率LED尤为如此。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种LED,旨在解决现有LED出光颜色不一致的问题。
本实用新型实施例是这样实现的,一种LED,包括基板及固设于所述基板的LED芯片,所述LED芯片由雾面透镜所封盖。
本实用新型实施例的另一目的在于提供一种照明装置,所述照明装置采用上述LED。
本实用新型实施例由雾面透镜封盖LED芯片,使得LED芯片发出的光于雾面透镜发生漫反射,而后透射,这样LED出光颜色一致,有助于提升照明效果。鉴于以上优点,本LED封装结构尤可用于大功率LED。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的LED的结构示意图(陶瓷基板);
图2是本实用新型实施例提供的LED的结构示意图(金属支架);
图3是本实用新型实施例提供的LED一种内部结构示意图(移除雾面透镜后);
图4是本实用新型实施例提供的LED另一种内部结构示意图(移除雾面透镜后);
图5是本实用新型实施例提供的LED再一种内部结构示意图(移除雾面透镜后);
图6是本实用新型实施例提供的LED又一种内部结构示意图(移除雾面透镜后)。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例由雾面透镜封盖LED芯片,使得LED芯片发出的光于雾面透镜发生漫反射,而后透射,这样LED出光颜色一致,有助于提升照明效果。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。
如图1、2所示,本实用新型实施例提供的LED包括基板及固设于所述基板的LED芯片2,所述LED芯片2由雾面透镜3所封盖,使得所述LED芯片2发出的光于雾面透镜3发生漫反射,而后透射,这样LED出光颜色一致,有助于提升照明效果。例如,不会出现LED中部偏蓝,边缘偏黄的现象。此外,因安装了雾面透镜,从而减少光发生全反射的几率,提高了光效。
其中,所述雾面透镜3为表面具有多个凹凸点的硅胶透镜,所述硅胶透镜经模压而成。实际制作时,将内壁设有多个凹凸点的透镜模具盖在基板上,于基板与透镜模具间形成容纳硅胶的空间,注入硅胶后,于透镜模具内形成硅胶透镜,制作简单。
本实用新型实施例中所述雾面透镜3内设覆盖整个LED芯片2的荧光胶4,使得LED能够根据需要发出不同颜色的光,如图3、4所示。例如,为使LED发出均匀的白光,由掺有黄色荧光粉的胶水涂覆在基板上,并覆盖整个大功率蓝光芯片,涂覆简便、快捷。又如,为减少荧光胶用量,可仅由荧光胶4覆盖所述LED芯片2上表面,如图5、6所示。
为实现热电分离,提高本LED的可靠性,使所述LED芯片2的焊盘(pad)经由导线5与基板上的焊点连接。其中,所述基板优选为陶瓷基板11或金属支架12,以降低了本LED系统热阻,减小因温升导致LED芯片光衰,并延长寿命,同时增强LED产品耐高低温冲击性能,最终提升产品的可靠性、稳定性。
另外,本实用新型实施例可将至少一颗LED芯片固设于所述基板。例如,目前可将1~100颗LED芯片2固晶焊线于一块基板,然后封盖雾面透镜3。鉴于以上优点,本LED封装结构尤可用于大功率LED。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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