[实用新型]平板型X射线图像传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及图像显示技术领域，特别涉及一种平板型X射线图像传感器。

背景技术

平板型X射线图像传感器是一种将X光按光强转化为电信号的装置。X光照射物体并且穿透物体后，通过吸收、散射、发射而使光强发生变化，不同区域的不同光强，表示了被照射物体不同区域的内部结构的差异。穿透被照射物体的X光通过平板型X射线图像传感器转化为相应的电信号，最终实现一个与被照射物体内部结构直接相关的灰阶图像。所以平板型X射线图像传感器实现了物体的无损内部成像，是实现无损检测的最佳方法之一，在医疗成像，工业无损探测等领域都得到了广泛的应用和长足的发展。

平板型X射线图像传感器是一个大面积的像素阵列，像素的大小和多少反映了最后图像的分辨率和面积。请参考图1，其为平板型X射线图像传感器中一个像素的结构示意图。如图1所示，平板型X射线图像传感器中每个像素都包括一个光电二极管(PIN Photo-Diode)12及与所述光电二极管12耦接、用以控制电信号的读取的薄膜晶体管(TFT)11。具体的，当X射线照射到闪烁层13(Scintillator，例如碘化铯，用以将X射线转换成可见光)上，X射线被转换为可见光，光电二极管12在可见光的照射下产生光电子，在光电二极管偏置电压Vcom(公共电极)15的作用下，电子存储到光电二极管底电极14上，接着由扫描时序电路(图1中未示出)驱动TFT 10逐行打开，光电二极管12产生的光电子被读出电路(图1中未示出)收集并转换为数字信号。

现有的平板型X射线图像传感器中，给光电二极管提供偏置电压的Vcom(公共电极)包括外围的Vcom总线及显示区内的Vcom线，其中，外围的Vcom总线围绕像素阵列成环形形状，位于不同层(layer)的信号线(一般为数据信号线)不可避免的与环形形状的Vcom总线(Vcom环形回路，以下简称Vcom ring)相交叠。由于工艺设备接触、电路贴合(IC/FPC bonding)、性能测试等手动操作过程中会引入静电，通常在数据信号线与Vcom ring交叠处释放而产生静电放电(Electron Static Discharge，ESD)击穿，导致数据信号线与Vcom ring短路，使产品出现坏线而成为废品。此类缺陷现有的修复方式是激光隔离Vcom ring与数据信号线的短路区域，但是这样修复后Vcom ring被断开，破坏了Vcom环路电压的一致性，使得平板型X射线图像传感器性能下降。

请参考图2，其为现有的平板型X射线图像传感器中Vcom ring修复状态示意图。如图2所示，所述平板型X射线图像传感器包括光电二极管10、与所述光电二极管10耦接的TFT 9、用以读取信号的数据信号线1及与所述信号线1相交叠的Vcom ring(在此，所述Vcom ring包括Vcom ring底层线2及Vcom ring顶层线3)，当然，还包括与所述Vcom ring连接的、位于显示区内的Vcom线5，所述Vcom ring底层线2与数据信号线1的交叠处具有有源层4。当由于静电放电击穿使得所述Vcom ring底层线2与数据信号线1连通时，就需要执行激光隔离Vcom ring的短路区域。例如，数据信号线A与Vcom ring底层线2具有击穿区域6，数据信号线C与Vcom ring底层线2具有击穿区域7，则进行激光修复时，需要将Vcom ring底层线2及Vcom ring顶层线3与数据线信号的短路区域予以隔离。具体的，在所述数据信号线A两侧执行激光切割8，在所述数据信号线C两侧执行激光切割8，此时即可把击穿区域6及击穿区域7予以隔离。但，这样的修复同时带来了一个问题，即数据信号线A与数据信号线C之间的Vcom ring底层线2及Vcom ring顶层线3被断开了，从而使得与该部分Vcom ring连接的Vcom线5处于浮空状态，即无法为光电二极管提供有效的偏置电压，从而降低了平板型X射线图像传感器的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种平板型X射线图像传感器，以解决现有技术中Vcom ring(Vcom环形回路)修复后出现浮空状态，从而无法为光电二极管提供有效的偏置电压，降低了平板型X射线图像传感器的性能的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种平板型X射线图像传感器，所述平板型X射线图像传感器包括：