[实用新型]热管结构、散热模组与电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热管结构，特别涉及一种对电子元件散热的热管结构，本实用新型还涉及一种具有该热管结构的散热模组及使用该散热模组的电子装置。

背景技术

随着科技的日新月异，电子元件的功率与效能日益提升，连带地在操作时也产生更多的热量；倘若这些热量未能及时散逸出去而累积于该电子元件的内部，将会导致该电子元件的温度升高且影响其效能，甚至严重者将导致该电子元件故障损坏。所以业界为了有效解决电子元件散热的问题，便陆续提出具有导热效能较佳的均温板(Vapor chamber)及薄型化的热管(Heat pipe)，并将其可与散热器做搭配组合，以有效解决现阶段的散热问题。

目前薄型化的热管结构，其于圆管口径的热管内的中空部分填入金属粉末，并通过烧结的方式于该薄型热管的内壁形成一环状的毛细结构，其后将该薄型热管抽真空并填充工作流体，最后封闭压扁以成就薄型化的热管结构；然而由于所述毛细结构布满该薄型扁平热管的腔室表面，当工作流体由蒸发部受热蒸发后扩散至该冷凝端，并该工作流体于该蒸发部为汽态，由该蒸发部离开后向该冷凝端扩散时逐步受冷却冷凝转换为液态，并且再通过毛细结构回流至该蒸发部；另外，由于该薄型扁平热管的腔室因受压扁处理而造成热管腔室空间极为狭隘，致使汽态易受液态的阻碍无法顺畅及快速至冷凝端进行冷却散热。

再者，因设于冷凝端的毛细结构于冷凝端造成压力阻抗，令汽态工作流体循环效率降低，造成部分液态的工作流体滞留于该冷凝端而产生无法回流至蒸发部的现象进而使热管的热传导效率降低。

另外，所述公知薄型化的热管于制造上均为固定管径(亦即热管的管身皆为相同的直径)，无法依照使用者所欲的需求设计形状及管径大小(如一端大径一端小径或二端等径中间渐大或渐细)，且因热管内的毛细结构为固定均匀环状设置，致使当对所述薄型化热管的形状做改变(如弯曲或凹折状)时，会使薄型化热管内部环状毛细结构(即烧结的金属粉末)受到弯折挤压，而致使该薄型热管的毛细结构于挤压处脱落，故令该薄型热管的热传效能大幅降低；此外，由于该薄型化热管仅具有环状的毛细结构，并无其他可变化设计性，致使其在压扁薄化时，亦因该环状毛细结构的上下层压迭，造成厚度增加而无法将热管压扁薄化至最低程度，薄化效果有限。

而公知均温板(vapor chamber)包括呈矩型状的壳体及其壳体内部腔室壁面的毛细结构，且该壳体内部填充有工作流体，并该壳体的一侧(即蒸发区)贴设在一发热元件(如中央处理器、南北桥晶片)上吸附该发热元件所产生的热量，使液态的工作流体于该壳体的蒸发区产生蒸发转换为汽态，将热量传导至该壳体的冷凝区(即冷凝区)，该汽态的工作流体于冷凝区受冷却后冷凝为液态，该液态的工作流体再通过重力或毛细结构回流至蒸发区继续汽液循环，以有效达到均温散热的效果。

虽公知均温板可达到均温的效果，但却延伸出另一问题，即均温板的传热方式是由其一侧吸附热量后，藉由腔室内的工作流体的汽液相变化传导另一侧，换言之，就是均温板仅是藉由一侧面积吸附热量传导至相对另一侧面积藉以达到均温效果，但却无法具有像热管一样的传热方式，可将吸附的热量传导至远端进行散热，因此，使得均温板仅限于适合应用大面积的均匀导热，而不适合拿来应用于远端导热。

实用新型内容

本实用新型的一目的，是提供一种提升热传效能的热管结构。

本实用新型的一目的，是提供一种降低热阻值(thermal resistance)的热管结构。

本实用新型的一目的，是提供一种提升抗重力热传效能的热管结构。

本实用新型的一目的，是提供一种提升冷凝部结构强度的热管结构。

本实用新型的一目的，是提供一种减少热管内异音发生率的热管结构。

本实用新型的一目的，是提供一种利用该热管的散热单元，及使用该散热单元的电子装置。

为达上述各目的，本实用新型一实施例是提供一种热管结构，包括：一管体，包含两封闭端及一蒸发部与一冷凝部；该蒸发部，具有一第一外表面界定一第一厚度，一第一内表面及一第一毛细结构环设形成在该第一内表面，并界定一第一流道；该冷凝部，具有一第二外表面界定一第二厚度小于该第一外表面的第一厚度，及一第二内表面界定至少一第一侧相对一第二侧，且局部设有一或数个第二毛细结构在该第一侧及该第二侧之间，该一或数个第二毛细结构连接该第一侧及该第二侧，并界定一或数个第二流道在该第一侧及该第二侧之间，且连通该第一流道。