[实用新型]LED翘曲芯片厚度自动量测系统有效
申请号: | 201220291495.4 | 申请日: | 2012-06-20 |
公开(公告)号: | CN202648642U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 谢孟颖 | 申请(专利权)人: | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
主分类号: | G01B21/08 | 分类号: | G01B21/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 芯片 厚度 动量 系统 | ||
【权利要求书】:
1.一种LED翘曲芯片厚度自动量测系统,用以量测翘曲芯片的厚度,包括测量器及与测量器电连接的信号处理器,其特征在于:所述测量器上设有置于翘曲芯片上下侧的可移动探头,该可移动探头将量测到的信号数据传递给信号处理器,所述信号处理器与外部统计过程控制器相连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED翘曲芯片厚度自动量测系统,其特征在于:所述翘曲芯片置于测量器表面的承载台上,所述承载台呈圆环形,并具有沿测量器表面移动的自由度。
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