[实用新型]LED翘曲芯片厚度自动量测系统有效

专利信息
申请号: 201220291495.4 申请日: 2012-06-20
公开(公告)号: CN202648642U 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 谢孟颖 申请(专利权)人: 合肥彩虹蓝光科技有限公司
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230012 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: led 芯片 厚度 动量 系统
【权利要求书】:

1.一种LED翘曲芯片厚度自动量测系统,用以量测翘曲芯片的厚度,包括测量器及与测量器电连接的信号处理器,其特征在于:所述测量器上设有置于翘曲芯片上下侧的可移动探头,该可移动探头将量测到的信号数据传递给信号处理器,所述信号处理器与外部统计过程控制器相连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED翘曲芯片厚度自动量测系统,其特征在于:所述翘曲芯片置于测量器表面的承载台上,所述承载台呈圆环形,并具有沿测量器表面移动的自由度。

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