[实用新型]集成无线音视频发射芯片、具有集成无线音视频发射芯片的设备有效
申请号: | 201220292739.0 | 申请日: | 2012-06-18 |
公开(公告)号: | CN202856878U | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 向毅海;林海青;刘忠志 | 申请(专利权)人: | 北京昆腾微电子有限公司 |
主分类号: | H04N5/38 | 分类号: | H04N5/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100195 北京市海淀区蓝靛厂*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 无线 视频 发射 芯片 具有 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及微电子领域,尤其涉及一种集成无线音视频发射芯片、具有集成无线音视频发射芯片的设备。
背景技术
与传统的模拟电视相比,数字电视拥有无可比拟的优点,如频谱利用率高、保密性好以及可互动操作等。为了高效利用宝贵的无线资源,世界各国都在紧锣密鼓地进行模拟电视到数字电视的转换,即停止播出模拟电视信号,改播数字电视信号;并且,各国均为本国的模数转换工作设置了一个最后时间点。因此,可以说,数字电视是大势所趋。基于此,电视机生产厂商已经逐渐将各种地面数字电视接收设备内置于数字电视中,可以方便用户使用,也可以避免机顶盒带来的困扰。当然,在某些地区,机顶盒还拥有较大的市场。但无论如何,数字电视接收设备已经广泛存在于普通家庭中。另一方面,目前,许多家庭不仅拥有电视机,还拥有电脑、DVD、游戏机、蓝光播放机、卡拉OK系统等家庭影音设备。人们往往需要将譬如电脑上的音视频传送到电视机播放,以获得更舒服的用户体验;当然,人们也常常需要将其它设备(如DVD、游戏机、蓝光播放机、卡拉OK系统等)上的音视频内容传送到电视机上播放。如果设备之间均用线缆连接,家庭将会凌乱不堪。因此,近年来,人们热衷于采用无线传输技术来替代线缆连接。
如图1所示,为现有技术中无线数字电视发射机的框架示意图,无线发射机主要包括:单频网适配器11、基带调制板12、激励器13和高功率放大器14。其中,单频网适配器11利用GPS定时信息实现单频网中不同发射机的时间同步和频率同步,基带调制板12实现基带调制功能,激励器13利用模拟电路实现上变频处理,高功率放大器14放大激励器13输出的信号。一般情况下,高功率放大器14的输出功率可以达到几百瓦或几千瓦。
现有的无线数字电视发射机的发射功率较大,成本较高。
实用新型内容
本实用新型提供一种集成无线音视频发射芯片、具有集成无线音视频发射芯片的设备,用以实现低功率、低成本的无线音视频发射。
本实用新型提供一种集成无线音视频发射芯片,其特征在于,包括:
信道传输处理器,用于根据数字电视传输标准,对音视频信号进行处理;
发射前端,用于根据射频信号目标频率,对所述信道传输处理器处理后的音视频信号进行处理,得到射频信号;
其中,所述信道传输处理器和所述发射前端集成在单个的集成电路中。
本实用新型还提供一种具有集成无线音视频发射芯片的设备,其特征在于,包括:
射频信号输出天线或天线接口;
集成无线音视频发射芯片,与所述射频信号输出天线或天线接口连接,包括:
信道传输处理器,用于根据数字电视传输标准,对音视频信号进行处理;
发射前端,用于根据射频信号目标频率,对所述信道传输处理器处理后的音视频信号进行处理,得到射频信号;
其中,所述信道传输处理器和所述发射前端集成在单个的集成电路中。
在本实用新型中,由于信道传输处理器和发射前端集成在单个的集成电路中,而集成电路的发射功率很小并且成本较低,从而实现了低功率、低成本的无线音视频发射。
附图说明
图1为现有技术中无线数字电视发射机的框架示意图;
图2为本实用新型集成无线音视频发射芯片第一实施例的结构示意图;
图3为图2所示集成无线音视频发射芯片的发射方法实施例的流程示意图;
图4为本实用新型集成无线音视频发射芯片第二实施例的结构示意图;
图5为图4所示集成无线音视频发射芯片的发射方法实施例的流程示意图;
图6为本实用新型集成无线音视频发射芯片第三实施例的结构示意图;
图7为本实用新型集成无线音视频发射芯片第三实施例中DDS的结构示意图;
图8为图6所示集成无线音视频发射芯片的发射方法实施例的流程示意图;
图9为本实用新型集成无线音视频发射芯片第四实施例的结构示意图;
图10为图9所示集成无线音视频发射芯片的发射方法实施例的流程示意图;
图11为本实用新型具有集成无线音视频发射芯片的设备实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。
集成无线音视频发射芯片第一实施例
如图2所示,为本实用新型集成无线音视频发射芯片第一实施例的结构示意图,可以包括信道传输处理器21和发射前端22,其中,信道传输处理器21和发射前端22集成在单个的集成电路中。
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