[实用新型]一种激光分离加工光学晶体的装置有效
申请号: | 201220292836.X | 申请日: | 2012-06-20 |
公开(公告)号: | CN202639654U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 段军;邓磊敏;曾晓雁;蒋明 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/06;B23K26/42 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 分离 加工 光学 晶体 装置 | ||
1. 一种激光分离加工光学晶体的装置,包括激光聚焦装置和直线移动机构,其特征在于,该装置还包括涂液系统,涂液系统包括打磨装置、抛光装置、擦拭装置和涂液装置,涂液装置用于在激光分离加工光学晶体表面涂相同光学晶体材料的饱和溶液,以直线移动机构的移动方向为X轴方向,激光聚焦装置、涂液装置、擦拭装置、抛光装置和打磨装置沿X轴方向依次安装在直线移动机构上。
2.根据权利要求1所述的激光分离加工光学晶体的装置,其特征在于,所述涂液装置为一上端开有进液孔的线形漏斗。
3.根据权利要求1或2所述的激光分离加工光学晶体的装置,其特征在于,在所述抛光装置的抛光盘和固定盘之间设置减震弹簧。
4.根据权利要求3所述的激光分离加工光学晶体的装置,其特征在于, 所述擦拭装置为吸水性材料。
5.根据权利要求4所述的激光分离加工光学晶体的装置,其特征在于,所述打磨装置的砂纸盘和固定盘之间设置减震弹簧。
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