[实用新型]一种光伏太阳能硅片上料设备及其系统有效
申请号: | 201220293246.9 | 申请日: | 2012-06-21 |
公开(公告)号: | CN202651081U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 尹周平;权建洲;关政强;潘艳桥;熊有伦 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学;武汉市微格能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 朱仁玲 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 设备 及其 系统 | ||
1.一种光伏太阳能硅片上料设备,其特征在于,该上料设备包括:
机架(100);
硅片输送机构(300),该硅片输送机构(300)安装在机架(100)上,用于将光伏太阳能硅片沿着X轴方向的输送路径可调换方向地输送至下位机;
料盒(400),所述料盒(400)分别设置在所述输送路径的两侧,用于贮存层叠堆放的光伏太阳能硅片;
机械手(500),该机械手(500)安装在机架(100)上并处于所述输送路径的上方,其通过Y轴和Z轴方向的移动,拾取所述料盒(400)的硅片并将其释放至所述输送路径上执行输送,所述机械手(500)还具备硅片分离装置(505),由此在拾取硅片的过程中使得层叠堆放的相邻硅片予以分离以便逐一拾取;
电气控制系统(600),该电气控制系统(600)用于对上料设备的整体工况提供相应控制指令;以及
根据所述电气控制系统(600)的控制指令对相应功能元件执行驱动的气动模块(700)。
2.如权利要求1所述的光伏太阳能硅片上料设备,其特征在于,所述硅片输送机构(300)包括安装在机架(100)上的基板(301)、设置在该基板(301)上的支架、安装在该支架上的双向电机(303)、通过同步带(304)与该双向电机(303)相连并由其驱动的主动轴(305)、设置在所述主动轴(305)两侧并各自通过传送带(306)与其相连的前从动轴(308)和后从动轴(309),由此当双向电机(303)启动时,所述传送带(306)形成硅片沿着X轴方向的输送路径并可调换方向地对硅片进行输送。
3.如权利要求1或2所述的光伏太阳能硅片上料设备,其特征在于,所述机械手(500)包括沿着Y轴方向平行设置的Y轴驱动电缸(501)和Y轴导向机构(503)、横向设置在Y轴驱动电缸(501)与Y轴导向机构(503)之间并可沿着Y轴方向移动的连接板(504)、集成安装在所述连接板(504)上的Z轴导向机构(508)和Z轴驱动电缸(502)、以及设置在Z轴驱动电缸(502)底部用于吸附拾取硅片的吸盘(507),所述硅片分离装置(505)设置在所述吸盘(507)的一侧,由此在拾取硅片的过程中使得层叠堆放的相邻硅片予以分离。
4.如权利要求3所述的光伏太阳能硅片上料设备,其特征在于,所述硅片分离装置(505)为喷嘴结构,其通过对待拾取的硅片侧边吹向气流,由此使层叠堆放的相邻硅片予以分离。
5.如权利要求4所述的光伏太阳能硅片上料设备,其特征在于,所述机械手(500)还包括位置检测装置(506),该位置检测装置(506)设置在所述吸盘(507)的另外一侧,用于对所述料盒(400)中最上方的硅片进行检测,由此根据料盒中硅片的高度自动调整所述Z轴驱动电缸(502)的运动。
6.如权利要求1所述的光伏太阳能硅片上料设备,其特征在于,所述上料设备还包括由前安装板(202)、后安装板(201)和连接板(203)共同拼接组成的安装台面(200),该安装台面(200)固定设置在机架(100)的上部区域,并作为硅片输送机构(300)、料盒(400)和机械手(500)的安装基础,其中所述前安装板(202)和后安装板(201)上分别设置有用于安装料盒(400)的槽孔,所述连接板(203)位于前、后安装板之间用于安装所述硅片输送机构(300),所述机械手(500)固定安装在整体的安装台面(200)上并处于其上方。
7.如权利要求6所述的光伏太阳能硅片上料设备,其特征在于,所述料盒(400)通过磁性连接方式分别安装在所述前安装板(202)和后安装板(201)的槽孔内。
8.如权利要求7所述的光伏太阳能硅片上料设备,其特征在于,所述料盒(400)分别用于贮存规格为125*125mm和156*156mm的光伏太阳能硅片。
9.一种上料系统,该上料系统由多个如权利要求1-8任意一项所述的上料设备串联而成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学;武汉市微格能科技有限公司,未经华中科技大学;武汉市微格能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220293246.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造