[实用新型]晶圆环载具有效
申请号: | 201220293325.X | 申请日: | 2012-06-18 |
公开(公告)号: | CN202712138U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 李有勉;李秉昌;田泽伟 | 申请(专利权)人: | 复华机械股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人: | 王晔;穆文通 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆环 | ||
技术领域
本实用新型关于一种用于放置晶圆的晶圆环载具。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,其造价高昂,因此晶圆在运送时需要非常的小心;运送晶圆时,首先会将晶圆放置于晶圆环上,接着再将各晶圆环连带晶圆放置于载具中。
现有技术的晶圆环载具,其为了避免晶圆环滑出,会在架体的其中一开放端加设挡板,并同时在该挡板上装设磁力元件,并由该磁力元件吸附晶圆环,以达到止挡及固定晶圆环的效果。
在公告号为M423913号的中国台湾新型专利“晶舟”中,其进一步为避免晶圆环(该案中称为晶圆层板)碰撞到磁力元件,因此在挡板上设置了一缓冲件,并且该缓冲件相对该磁力元件更为突出,这样晶圆环便只会接触到缓冲件而不再接触磁力元件,避免了磁力元件因受到晶圆环撞击而损坏;然而由于该磁力元件无法接触到晶圆环,磁力元件仅由磁力隔空吸附晶圆环,吸附力不佳,以致于固定晶圆环的效果差强人意。
实用新型内容
有鉴于上述现有技术的晶圆环载具无法稳固吸附晶圆环的缺点及不足,本实用新型提供一种晶圆环载具,其可有效吸附晶圆环。
为达到上述的实用新型目的,本实用新型所采用的技术手段为设计一种晶圆环载具,其包含有:
一架体,其包含有两平行侧板,该两侧板相对的内侧面分别凹设成形有多个晶圆槽,该各晶圆槽上下间隔设置,且该各晶圆槽于该架体的相对两端对外相通;该两侧板之间为一直线通道,该直线通道于该架体的相对两端对外相通;
两挡板,其分别垂直固设于该架体的两侧板上,且该两挡板分别位于该直线通道的一端;该各挡板横向依序相接成形有一装设部、一抵靠部及一槽部;该装设部固设于该架体;该槽部上凹设成形有一磁力槽,该磁力槽的开口侧面向该直线通道,该槽部面向该直线通道的面与该抵靠部面向该直线通道的那一面相切齐,该抵靠部的宽度大于该槽部的宽度;所述两挡板均为感磁材质;
两磁力元件,其分别装设固定于该两挡板的磁力槽中,该磁力元件的外侧面、该槽部上面向该直线通道的面及该抵靠部面向该直线通道的那一面相切齐。
进一步而言,所述的晶圆环载具,其中该各挡板上的磁力槽是由该挡板弯折形成。
进一步而言,所述的晶圆环载具,其中该各挡板的装设部及抵靠部之间进一步包含有一连接部,该连接部斜向连接该装设部及该抵靠部,并使该抵靠部延伸入该直线通道中。
优选地,所述的晶圆环载具,其中该各挡板的装设部面向该直线通道的面及该抵靠部面向该直线通道的那一面相切齐。
进一步而言,所述的晶圆环载具,其进一步包含有一抵靠杆,该抵靠杆直立设于架体内且位于该直线通道的一端,该抵靠杆的外壁面与该磁力元件的外侧面、该槽部面向该直线通道的面及该抵靠部面向该直线通道的那一面相切齐。
本实用新型的优点在于,将该磁力元件的外侧面、装设该磁力元件的槽部的面向直线通道的面,以及该挡板的抵靠部面向该直线通道的面皆相切齐,使晶圆环的撞击力道会平均分散于所述该各相切齐的面,由于该抵靠部的宽度大于该磁力元件的宽度,因此可大幅降低该磁力元件的受力,这样便可使磁力元件直接接触晶圆环,由于其受力已被分散,该磁力元件便可避免因晶圆环的撞击而轻易脱落或损坏;同时通过该磁力元件直接接触晶圆环,该磁力元件的磁力便可直接传递到晶圆环,进而有效吸附及固定该晶圆环;再者,由于该挡板为感磁材质,因此磁力元件的磁力同样会传递到该挡板上,且该挡板的抵靠部也接触于晶圆环,所以该挡板同样可间接的对该晶圆环产生吸附力,以达到进一步固定晶圆环的功效。本实用新型以此达到可稳固吸附晶圆环,并且磁力元件不易损坏的目的。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的立体外观图。
图2为本实用新型一实施例的另一角度的立体外观图。
图3为本实用新型一实施例的部分元件分解图。
图4为本实用新型一实施例在使用时的放大俯视剖面图。
图5为本实用新型挡板的另一实施例的立体外观图。
附图标号说明:
10 架体 11 侧板
111 晶圆槽 12 直线通道
20 挡板 21 装设部
22 抵靠部 23 槽部
231 磁力槽 24 连接部
30 磁力元件 40 抵靠杆
50 晶圆环 51 后侧边
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造