[实用新型]一种高散热性的大功率LED灯具封装结构有效

专利信息
申请号: 201220294630.0 申请日: 2012-06-21
公开(公告)号: CN202736981U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 陈焕杰;刘祥桐 申请(专利权)人: 广州市雷腾照明科技有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510860 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 大功率 led 灯具 封装 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种LED灯具,特别是涉及一种散热效果好的LED灯具封装结构。 

背景技术

作为节能环保的绿色光源和照明技术,大功率 LED灯具近年来得到快速发展。然而照明用大功率LED晶片面积小,虽然整体消费电力较低,但单位面积的发热量却很大,如果散热问题解决不好,LED灯具工作一段时间后输出的光功率衰减,芯片老化加速,工作寿命缩短,因此散热是LED的发光效率及寿命的主要影响因素。 

随着LED产业发展的高功率化、高亮度化、小尺寸化,对LED的散热效率要求越来越高。LED照明灯具发光时产生的热量主要通过LED基板进行散发,因此,散热基板对LED灯具的散热性能和寿命起着至关重要的作用。 

市面上散热器材料普遍以铜、铝为主,其中虽然铜的散热效能良好,但却存在制造成本及重量的瓶颈,而铝受材质特性所限,其散热效能无法满足大功率LED灯具的要求。高散热性,尺寸精密的散热基板必将成为大功率LED散热基板的发展趋势。 

实用新型内容

为克服上述技术问题,本实用新型提出一种散热效果好的大功率LED灯具封装结构。 

其技术方案为:一种高散热性的大功率LED灯具封装结构,由透镜1、支架2、引脚3、金属线4、晶片5和散热基板6组成,所述的散热基板6上涂覆有散热层,散热基板6安装于支架2上,晶片5通过填充硅胶固定连接于散热基板6上、通过金属线4连接于支架2上,所述的晶片5上涂有荧光粉和硅胶组成的荧光胶,所述的透镜1安装于支架2上,散热基板6上设置有对称分布的一正一负引脚3,正负引脚3分别连接外部电源,其特征在于:所述的散热层包括层状的金属复合层,包括氮化镓膜层、第一金属层和第二金属层,所述的第一金属层为锡、钛、铜和钨或者其合金,所述的第二金属层为银、铜、钨或者其合金。 

所述的氮化镓膜层厚度为5-20μm,第一金属层的厚度为200-1000μm,第二金属层的厚度为1-4mm。 

本实用新型的有益技术效果: 

本实用新型采用的散热基板,兼具高效能及低成本优势,实现高效散热并使成本控制合理化。封装体积小,是一种经济、简便的新型大功率LED灯具封装结构。 

附图说明

图1为本实用新型的结构主视图, 

图2为本实用新型的结构俯视图, 

图中:1.透镜,2.支架,3.引脚,4.金属线,5.晶片,6.散热基板。  

具体实施方式

结合附图对本实用新型作进一步的说明。 

如附图所示,本实用新型包括:透镜1、支架2、引脚3、金属线4、晶片5和散热基板6组成,所述的散热基板6上涂覆有散热层,散热基板6安装于支架2上,晶片5通过填充硅胶固定连接于散热基板6上、通过金属线4连接于支架2上,所述的晶片5上涂有荧光粉和硅胶组成的荧光胶,所述的透镜1安装于支架2上,散热基板6上设置有对称分布的一正一负引脚3,正负引脚3分别连接外部电源,晶片5通过金属线4连接于支架2上,使得晶片5形成回路。所述的晶片5上涂有荧光粉和硅胶组成的荧光胶。透镜1与支架2密封连接位置灌注有灌封胶。 

其特征在于:所述的散热层包括层状的金属复合层,包括氮化镓膜层、第一金属层和第二金属层,所述的第一金属层为锡、钛、铜和钨或者其合金,所述的第二金属层为银、铜、钨或者其合金。 

实施例中,氮化镓膜层厚度为15μm,第一金属层的厚度为800μm,第二金属层的厚度为1mm。实验验证,本实用新型结构散热效果良好。 

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