[实用新型]PCB板钻孔装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板钻孔装置，属于PCB生产加工设备领域。

背景技术

随着现代电子技术的发展，PCB板的层数越来越趋向高密度化，为了实现高层数板的电路联通，需要在PCB板上钻孔时通孔(PTH)钻头转速要大于16万rpm，并且要求通孔具有0.3mm以下的直径，在这种情况下在狭小的空间内会迅速产生大量热量，使钻头的温度迅速升高，如果不将热量迅速散发掉，会对钻头和PCB板上的电路布线产生较大影响，降低其使用寿命。

在已有的解决方案中，为了克服上述缺陷，通常的做法是向钻头部位吹冷风，但这种方法效率很低，并且当钻头进入PCB板以后这种散热方式是无效的。在本领域也出现过尝试用金属散热板进行散热的解决方案，这种解决方案具有很大的弊端：由于金属散热板具有一定的厚度和硬度，影响了钻头的钻孔速度，并且钻头在使用时还需要先穿透金属散热板，会降低钻头的寿命。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型公开了一种新结构的PCB板钻孔装置，通过对其散热部件的改进，能够快速有效散热，保护了钻头和PCB板。

为实现上述目的，本实用新型是通过下述技术方案实现的：

PCB板钻孔装置，包括PCB支撑板、U形支架，PCB支撑板安装在U形支架上，其中U形支架的一端为钻嘴，钻嘴上装有钻头；PCB支撑板上安装有PCB垫板，PCB垫板上方设有冷却槽，冷却槽通过垫脚安装在PCB垫板上，冷却槽上设有与钻头对应的孔道。

在使用时，向冷却槽中加入冷却液(不受到特别限制，市场上现有的机械冷却液均可用，例如乙二醇水溶液系列冷却液，紧急情况下直接加入冷水也是可行的)，将PCB板放在PCB垫板上，让钻机钻头穿过孔道，即可对PCB板进行钻孔。由于冷却槽中带有冷却液，PCB板钻孔产生的热量通过冷却槽中冷却液吸收，从而改善了散热效果。

进一步的，为了改善PCB板向冷却槽的传热效率，冷却槽底部表面覆有散热胶层。

通过散热胶层可以迅速将钻头、PCB板上的热量传递给冷却槽，从而通过其中的冷却液迅速散热。

在本实用新型中，所述的散热胶层可以是任意的散热胶，例如在工业领域最常用的散热硅胶。所述散热胶层厚度可以根据实际情况进行更改，优选的，散热胶层厚度为1-3mm。

通过上述结构，本实用新型的钻孔装置能够有效降低PCB板钻孔时的热量，从而改善钻孔处理过程，提高钻头和PCB板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型钻孔装置结构示意图。

具体实施方式

参考图1，本实用新型的钻孔装置，包括U形支架1，U形支架上安装有PCB支撑板2，U形支架的一端为钻嘴51，钻嘴上装有钻头52；PCB支撑板上安装有PCB垫板4，PCB垫板上方通过两个垫脚41安装有带有与钻头对应孔道3的冷却槽31，冷却槽31底部表面覆有散热硅胶层32。

在使用时，将PCB板6(以三层PCB板为例)在垫板4上即可。