[实用新型]封装基板有效
| 申请号： | 201220300752.6 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN202616228U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群;王音统 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装基板，其特征在于，包括：
基板本体，其具有多个电性接触垫；
绝缘保护层，其设于该基板本体及该些电性接触垫上，且于该绝缘保护层上形成有多个开孔，以令该些电性接触垫外露于该些开孔，且单一个该电性接触垫对应至少二个该开孔；以及
导电凸块，其设于对应该电性接触垫的绝缘保护层上，且该导电凸块具有位于各该开孔中的导电柱，以令单一个该导电凸块借由至少二个该导电柱电性连接单一个该电性接触垫。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该基板本体具有至少一介电层、设于该介电层上的线路层、及设于该介电层中且电性连接该线路层的多个导电盲孔。
3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫与该绝缘保护层设于最外层的该介电层上。
4.根据权利要求1或3所述的封装基板，其特征在于，该绝缘保护层为防焊材料或介电材料。
5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该导电柱为金属柱。
6.根据权利要求5所述的封装基板，其特征在于，该金属柱为铜柱。
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