[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

近年来利用MEMS（微机电系统）工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小。因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

常规的MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳和线路板组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过导电线电连接，为了防止进声过程对MEMS声电芯片上膜片的直接冲击，通常在外壳的侧壁上设有一个连通所述封装结构内外的声孔，用来实现侧面进声的效果，这种结构的MEMS麦克风外界声音只能通过外壳侧壁上的声孔作用到MEMS声电芯片上，无法实现声音通过线路板作用到MEMS声电芯片上的效果，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种既可以实现侧面进声的效果又可以实现声音通过线路板作用到MEMS声电芯片上的一种MEMS麦克风。

为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：一种MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳和线路板组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过导电线电连接，其中，所述外壳侧壁开口位置沿水平方向局部向内凹陷设有凹陷部，与所述凹陷部相对的线路板位置处设有凹陷槽，所述线路板内部设有连通所述MEMS声电芯片和所述凹陷槽的通道。

一种优选方案，所述凹陷槽与所述通道一体设置。

一种优选方案，所述导电线为金线。

一种优选方案，所述线路板表面所述凹陷槽周围以及所述线路板表面与所述MEMS声电芯片连通的通道开口位置设有防尘网。

一种优选方案，所述线路板表面所述凹陷槽周围或所述线路板表面与所述MEMS声电芯片连通的通道开口位置设有防尘网。

利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于所述外壳侧壁开口位置沿水平方向局部向内凹陷设有凹陷部，与所述凹陷部相对的线路板位置处设有凹陷槽，所述线路板内部设有连通所述MEMS声电芯片和所述凹陷槽的通道，外界声音信号可以通过外壳侧壁上的凹陷部作用到线路板上的凹陷槽内，然后通过通道作用到MEMS声电芯片上实现声音信号的输入，从而达到既可以实现侧面进声的效果又可以实现声音通过线路板作用到MEMS声电芯片上的效果。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。

图1是本实用新型实施例MEMS麦克风的剖面图。

图2是本实用新型实施例MEMS麦克风去除防尘网后的结构示意图。

图3是本实用新型实施例MEMS麦克风中外壳的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

实施例：如图1-3所示，一种MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳1和线路板2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板2表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、所述ASIC芯片4以及线路板2之间通过导电线5电连接，其中，所述外壳1侧壁开口位置沿水平方向局部向内凹陷设有凹陷部11，与所述凹陷部11相对的线路板2位置处设有凹陷槽21，所述线路板2内部设有连通所述MEMS声电芯片3和所述凹陷槽21的通道22，外界声音信号可以通过外壳1侧壁上的凹陷部11作用到线路板2上的凹陷槽21内，然后通过通道22作用到MEMS声电芯片3上实现声音信号的输入。

作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述凹陷槽21与所述通道22一体设置。

作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述导电线5为金线，柔韧性及导电性能较好。

作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述线路板2表面所述凹陷槽21周围以及所述线路板2表面与所述MEMS声电芯片3连通的通道22开口位置设有防尘网6，能够防止外界灰尘进入MEMS麦克风内部；当然防尘网6也可以单独设置在所述线路板2表面所述凹陷槽21周围或者所述线路板2表面与所述MEMS声电芯片3连通的通道22开口位置。