[实用新型]软性印刷电路板补强片贴合装置

权利要求书

1.一种软性印刷电路板补强片贴合装置，用于在软板背面自动化地贴合补强片，其特征在于：其包括定位模板、自动压合治具，所述的定位模板具有上表面和下表面，所述的定位模板上开设有若干个贯通连接所述的上表面和所述的下表面的通孔，所述的通孔与所述的软板上需贴合所述的补强片的位置相对应，所述的通孔中设置有所述的补强片。

2.根据权利要求1所述的软性印刷电路板补强片贴合装置，其特征在于：所述的通孔呈矩形并呈矩阵形式排布。

3.根据权利要求1所述的软性印刷电路板补强片贴合装置，其特征在于：所述的补强片为金属补强片或非金属补强片，所述的补强片包括补强片本体、与所述的补强片本体相贴合的背胶，所述的补强片本体与所述的定位模板的上表面相平齐，所述的背胶与所述的定位模板的下表面相平齐，所述的定位模板的下表面上贴合有离型纸。

4.根据权利要求3所述的软性印刷电路板补强片贴合装置，其特征在于：当所述的补强片为金属补强片时，所述的补强片本体为钢片。

5.根据权利要求1所述的软性印刷电路板补强片贴合装置，其特征在于：所述的自动压合治具上设置有定位柱，所述的定位模板和所述的软板上分别开设有与所述的定位柱相配合的定位孔。

6.根据权利要求5所述的软性印刷电路板补强片贴合装置，其特征在于：所述的定位柱设置于所述的自动压合治具的四角部位，所述的定位孔开设于所述的软板和所述的定位模板的四角部位。

7.根据权利要求1所述的软性印刷电路板补强片贴合装置，其特征在于：所述的自动压合治具包括承载板和压合板，所述的定位模板与所述的软板设置于所述的压合板与所述的承载板之间。

8.根据权利要求7所述的软性印刷电路板补强片贴合装置，其特征在于：所述的压合板的与所述的定位模具相压合的面上设置有若干个凸块，所述的凸块与所述的定位模具上的通孔一一对应。