[实用新型]通用串行总线装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种通用串行总线装置，尤其涉及一种USB闪存驱动器。

背景技术

通用串行总线（Universal Serial Bus，USB）是连接计算机系统与外部设备的一个串口总线标准，也是一种输入输出接口技术规范，被广泛应用于个人计算机和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视（机顶盒）、游戏机等其它相关领域。

从1996年推出USB1.0版本以来，经历了USB1.1、USB2.0版本，目前已经发展到USB3.0版本。各个版本的主要区别在于最大传输速率的不同。最早的USB1.0版本传输速率为1.5Mbps(192KB/s)，主要用于人机接口设备，例如键盘、鼠标、游戏杆等。于1998年推出的USB1.1传输速率达到了12Mbps(1.5MB/s)，号称全速USB。而2000年推出的USB2.0传输速率更得到了进一步地提升，达到480Mbps(60MB/s)的高速速率。目前最新的USB3.0号称具有5Gbps(640MB/s)的超高速速率，是USB 2.0的10倍。

USB闪存驱动器（USB Flash Drive，UFD）又称U盘，是一种采用USB接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品。它采用的存储介质为闪存（Flash Memory），不需要额外的驱动器，而是将驱动器及存储介质合二为一，只要接上计算机上的USB接口就可独立地存储读写数据。与USB3.0相应地，目前最新一代的UFD为UFD3.0。

现有的UFD3.0制造需先将控制芯片、存储芯片、电源组件逐个封装起来，然后再焊接到电路板上，最后通过塑封壳体将电路板、控制芯片、存储芯片、电源组件一体包封。此种方式制造工艺复杂，并且造成了封装后的产品体积较大，加工成本高。而由于电源组件与控制芯片、存储芯片共同塑封在内部，在使用时，电源组件与控制芯片、存储芯片之间易产生信号之间的串扰现象，并且长时间使用后，影响电源组件的散热性。又由于电源组件内置，当电源组件损坏时，就需要先将塑封壳体打开，然后找到电源组件再进行维修。所以，传统的工艺制造的产品维修时，维修过程繁复。

有鉴于此，有必要对现有的通用串行总线装置予以改进以解决上述问题。实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通用串行总线装置，其尺寸小、制造成本较低，散热性能好，同时便于后期的维修。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：一种通用串行总线装置，包括：

电路板组件，包括第一电路板以及设置在电路板组件上的存储芯片和控制芯片，所述第一电路板具有相对设置的前端和后端以及相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有若干个金手指，所述存储芯片和控制芯片设置在所述第二表面上；

塑封壳体，至少设置在第二表面上，并包封住所述存储芯片和控制芯片；及

电源组件，电性连接至所述电路板组件未被所述塑封壳体包封的部分并暴露在外界。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一表面未被所述塑封壳体包封，并且所述电源组件以表面焊接方式焊接在所述第一表面上。

作为本实用新型的进一步改进，所述电路板组件还包括以表面焊接方式焊接于所述第一表面上的晶体振荡器。

作为本实用新型的进一步改进，所述若干个金手指至少设置成两排，包括靠近前端设置的4个第一金手指和位于所述第一金手指后方的5个第二金手指，所述第一金手指和第二金手指的排列方式符合USB 3.0介面标准。

作为本实用新型的进一步改进，所述电路板组件还包括第二电路板，所述第二电路板包括相对设置的首端和尾端、以及相对设置的上表面和下表面，所述下表面以表面焊接方式焊接在所述第一表面上，所述上表面未被塑封壳体包封，并且所述电源组件以表面焊接方式焊接在所述上表面上。

作为本实用新型的进一步改进，所述电路板组件还包括以表面焊接方式焊接于所述上表面上的晶体振荡器。

作为本实用新型的进一步改进，所述若干个金手指至少设置成两排，包括靠近前端设置的4个第一金手指和位于所述第一金手指后方的5个第二金手指，所述第一金手指和第二金手指的排列方式符合USB 3.0介面标准。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二电路板的长度短于所述第一电路板的长度，所述第二金手指成型在所述第二电路板上并向外突伸超出所述第二电路板的首端且贴靠在所述第一表面上。