[实用新型]一种晶体管装片吸嘴磨平器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种磨平器，具体的说，涉及一种晶体管装片吸嘴磨平器，属于电子技术领域。

背景技术

晶体管装片吸嘴主要用于将晶体管芯片吸起，放到引线框架上，在使用过程中经常出现磨损，使吸嘴口周边出现凹凸不平的状况，导致在吸起晶体管芯片的过程中出现漏气，不能正常操作，不得不更换新的晶体管装片吸嘴，增加了生产成本，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种结构简单、使用方便、能够使磨损的晶体管装片吸嘴重新利用的晶体管装片吸嘴磨平器，从而节约了生产成本，提高了生产效率。

为了解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：一种晶体管装片吸嘴磨平器，包括底座，其特征在于：底座的中心设有通孔，通孔内位于底座上部的部分设有螺纹并连接有螺栓。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述底座为圆柱体结构。

本实用新型采取以上技术方案，具有以下优点：晶体管装片吸嘴磨平器包括底座，底座的中心设有通孔，通孔内位于底座上部的部分设有螺纹并连接有螺栓，使用时，将晶体管装片吸嘴从底座的下部放入通孔内，磨损的吸嘴口露在通孔外面，通过螺栓的拧紧和拧松来调节吸嘴口露在通孔外面的长度，从而调节需要磨掉的吸嘴口的长度，磨平后，晶体管装片吸嘴可以继续使用，从而节约了生产成本，提高了生产效率。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

附图说明

附图1是本实用新型实施例中一种晶体管装片吸嘴磨平器的结构示意图；

附图2是附图1的俯视图；

附图3是附图1的仰视图。

图中，

1-底座，2-螺栓，3-通孔。

具体实施方式

实施例，如附图1、附图2和附图3所示，一种晶体管装片吸嘴磨平器，包括底座1，底座1为圆柱体结构，底座1的中心设有通孔3，通孔3内位于底座1上部的部分设有螺纹并连接有螺栓2。

使用时，将晶体管装片吸嘴从底座1的下部放入通孔3内，磨损的吸嘴口露在通孔3外面，通过螺栓2的拧紧和拧松来调节吸嘴口露在通孔3外面的长度，从而调节需要磨掉的吸嘴口的长度，磨平后，晶体管装片吸嘴可以继续使用，从而节约了生产成本，提高了生产效率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。