[实用新型]一字型IC成型三角形治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种一字型IC成型三角形治具。

背景技术

电子产品用的“一”字形IC（集成电路）常常由于PCB（印刷电路板）板的需要，要设计为“△”形的，目的是为了更好的焊接使其不会短路。

为了满足生产节约成本的需要，来料为“一”字形的IC需要成型好才能进行插装。目前，普遍采用人工提前成型的方法，由于成型好的“△”形IC在放置和搬运过程中容易变形、歪斜，导致插件时需要重新修正，既浪费人力，也浪费成本，因此急需一款线体上成型IC的治具。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种一字型IC成型三角形治具，其可以使IC脚在PCB板的线体上直接成型。

本实用新型实施例提供的一种一字型IC成型三角形治具，包括本体，所述本体设有与需成型IC的引脚相适配的第一凹面、第二凹面以及设于所述第二凹面中间的凸台；

所述第一凹面与所述IC的散热片等宽；

所述第二凹面与所述IC的三个脚的外沿宽度一致；

所述凸台将所述第二凹面与所述本体之间形成的凹槽分为两部分，每部分凹槽的宽度大于等于所述IC引脚的最小宽度，小于所述IC引脚的最大宽度。

其中，所述凸台的上表面与所述本体的上表面平齐，所述凸台的前端较所述本体的前端缩进。

其中，还包括底座，所述底座设于所述本体下面。

其中，所述底座与所述本体为一体件。

其中，所述治具的材质为有机材料。

由上可见，应用本实用新型实施例的技术方案，具有以下有益技术效果:

1、由于本技术方案可使一字型IC在PCB线体上直接成型，减少了提前准备工序，节约资源；尤其是，与现有技术相比，避免了提前成型后的三角形IC的在放置和搬运过程中容易导致的变形、歪斜等不良后果，提高了使用效率。

2、特别地，本实用新型结构简单，材料选用有机板制作，制作简单，操作方便，节约成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一字型IC成型三角形治具的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一字型IC成型三角形治具所适配的一字型IC的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一字型IC成型三角形治具使用状态下的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实施例提供的一字型IC成型三角形治具的结构示意图。

参见图1所示，本实施例提供的一字型IC成型三角形治具，包括：本体1，本体１设有与需成型IC的引脚相适配的第一凹面11、第二凹面12以及设于所述第二凹面中间的凸台13。

需要特别说明的是，第一凹面11与IC的散热片等宽；第二凹面12的宽度与IC的三个脚的外沿宽度Ｌ相等；凸台13将第二凹面与本体之间形成的凹槽分为两部分，每部分凹槽的宽度大于等于IC引脚的最小宽度Ｌ1，小于IC引脚的最大宽度Ｌ2。L、LI、L2的宽度所指分别如图2所示。

作为进一步的改进，凸台13的上表面与所述本体1的上表面平齐，凸台13的前端较本体1的前端缩进一段距离。 

作为本实施例的一种优选，本实施例中，本体下面还可再设一底座2，底座2与本体为一体件。

另外，作为本实施例的另一种优选，在本实施例中，治具的材质为有机材料。

参见图3所示，为本实施例在使用状态下的示意图。

在实际应用中，由于治具的第一凹面11的宽度与成型好的散热器一样大小，且IC3的进距与PCB板上的三角形跨距相符，考虑到推压成型后IC3的引脚会有轻微的回弹复位，所以IC3的进距在PCB板的三角形跨距的基础上走0.20mm的正公差；利用散热片4的本体边缘定位，插装时将成型好的散热器放在治具上轻轻推移，如图3所示，即成“△”形。

需要说明的时，本实施例技术方案可以应用于一字型IC成型三角形的成型，但是并不限于此。