[实用新型]集成型光传感器封装有效
| 申请号： | 201220305812.3 | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN202721126U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李翔;赵立新 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 传感器 封装 | ||
1.一种集成型光传感器封装，其特征在于：所述集成型光传感器封装包括位于底部的封装基板和位于所述封装基板上面的环境光传感器、接近光传感器、图像传感器以及与所述封装基板相互密封的封装盖。
2.根据权利要求1所述的集成型光传感器封装，其特征在于：所述集成型光传感器封装包括位于所述封装基板上面并且密封在所述封装盖内的红外光发射器。
3.根据权利要求1或2所述的集成型光传感器封装，其特征在于：所述红外光发射器、环境光传感器、接近光传感器、图像传感器的上方分别具有镜头。
4.根据权利要求3所述的集成型光传感器封装，其特征在于：所述图像传感器上方的镜头具有红外截止滤光膜。
5.根据权利要求3所述的集成型光传感器封装，其特征在于：所述环境光传感器上方的镜头具有红外截止滤光膜。
6.根据权利要求3所述的集成型光传感器封装，其特征在于：所述环境光传感器、接近光传感器和图像传感器形成在一片芯片上。
7.根据权利要求3所述的集成型光传感器封装，其特征在于：所述红外光发射器、环境光传感器、接近光传感器和图像传感器形成在一片芯片上。
8.根据权利要求1所述的集成型光传感器封装，其特征在于：所述封装盖由红外屏蔽材料制成。
9.根据权利要求3所述的集成型光传感器封装，其特征在于：所述封装盖分别在与所述红外光发射器、环境光传感器、接近光传感器、图像传感器的正上方对应位置处设有窗口。
10.根据权利要求2所述的集成型光传感器封装，其特征在于：所述封装盖包括至少一个与所述封装基板垂直相连的隔板，所述红外光发射器位于所述隔板的一侧，所述环境光传感器、接近光传感器和图像传感器位于所述隔板的另一侧。
11.根据权利要求2所述的集成型光传感器封装，其特征在于：所述红外光发射器、环境光传感器、接近光传感器和图像传感器上方具有与所述封装基板平行的透明支撑板；
所述镜头位于所述透明支撑板上面并与所述透明支撑板是一体成型的或所述镜头位于所述透明支撑板的卡合孔内。
12.根据权利要求11所述的集成型光传感器封装，其特征在于：所述透明支撑板和所述环境光传感器、接近光传感器和图像传感器之间具有空腔，所述透明支撑板下面具有垫片。
13.根据权利要求1所述的集成型光传感器封装，其特征在于：所述封装盖是透明的。
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