[实用新型]LED软灯条用双面覆铜基材结构有效

专利信息
申请号: 201220306295.1 申请日: 2012-06-28
公开(公告)号: CN202753511U 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 向必军;李玉伟 申请(专利权)人: 东莞市群跃电子材料科技有限公司
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B7/10;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 523000 广东省东莞市滘镇昌平村大备*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 软灯条用 双面 基材 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED软灯条技术领域,尤其涉及一种LED软灯条用双面覆铜基材结构。

背景技术

近年来,LED长条灯已广泛应用到各种场所,如公司企业大楼的墙体亮化、政府楼的亮化、历史建筑墙体的亮化、娱乐场所的装饰、夜景工程等,其所涉及的范围也越来越广。随着LED照明产业的迅速发展,采用软性覆铜箔基材的需求量越来越多,特别是景观、变通照明低功率LED领域等。目前使用的双面覆铜箔基材是在聚酰亚胺薄膜两面涂布热固形胶粘剂后与铜箔复合的五层结构,不仅生产工艺复杂、良品率低,同时成本较高。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种LED软灯条用双面覆铜基材结构,其性能达到LED灯条使用要求且良品率高,生产工艺简单,成本较低。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案。

LED软灯条用双面覆铜基材结构,它为三层层状结构,由上至下依次为铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层;所述铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层至上而下贴合在一起。

进一步的,所述铜箔层为电解铜箔或压延铜箔中的一种或两种。

进一步的,所述铜箔层的厚度规格为1/3oz~2oz。

进一步的,所述热固性胶粘剂层为环氧改性胶粘剂层、丙烯酸胶粘剂层、有机硅改性胶粘剂层中的一种。

进一步的,所述铜箔层的厚度为12um~70um。

进一步的,所述热固性胶粘剂层的厚度为10um~100um。

本实用新型有益效果为:本实用新型所述的LED软灯条用双面覆铜基材结构,只需将热固性胶粘剂涂布在铜箔面上并与另一面铜箔直接复合,其性能即可达到LED灯条使用要求且良品率高,生产工艺简单,成本较低。

附图说明

附图1为本实用新型的结构示意图。

图中标号包括:铜箔层-----1;热固性胶粘剂层-----2。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的说明。

实施例一,如图1所示,本实用新型所述LED软灯条用双面覆铜基材结构,它为三层层状结构,由上至下依次为铜箔层1、热固性胶粘剂层2和铜箔层1;所述铜箔层1、热固性胶粘剂层2和铜箔层1至上而下贴合在一起。进一步的,所述铜箔层1为电解铜箔或压延铜箔中的一种或两种,例如两层铜箔层1均为电解铜箔或压延铜箔,或者其中一层铜箔层1为电解铜箔,另一层铜箔层1为压延铜箔。进一步的,所述铜箔层1的厚度规格为1/3oz~2oz。进一步的,所述热固性胶粘剂层2为环氧改性胶粘剂层、丙烯酸胶粘剂层、有机硅改性胶粘剂层中的一种,具有柔韧性好、抗张强度大、粘接性能优的优点。进一步的,所述铜箔层1的厚度为12um~70um,可满足LED软灯条使用需求,优选为25um或35 um。进一步的,所述热固性胶粘剂层2的厚度为10um~100um,满足LED软灯条使用需求,优选为30um~50 um。

这种直接涂布在铜箔上进行复合的三层结构软性覆铜箔基材,其性能满足LED软灯条使用需求,在耐热性、剥离强度、绝缘阻抗、柔韧性等具有优异的性能。该双面覆铜箔材料主要特征采用一层柔韧性好、抗张强度大、粘接性能优的胶粘剂层粘合双面铜箔,取代传统工艺中使用的聚酰亚胺薄膜及两层胶粘剂层,只需一次涂布成型,简化了工艺及大幅降低原料及生产成本,因此,具有性能达到LED灯条使用要求且良品率高,生产工艺简单,成本较低的优点。

上述LED软灯条用双面覆铜基材制造方法为:先在铜箔表面涂布一层环氧改性胶粘剂、丙烯酸胶粘剂或有机硅改性胶粘剂,然后经涂布烘箱形成半固化胶膜后与另一铜箔进行压合,最后形成上至下依次为铜箔层1、热固性胶粘剂层2和铜箔层1的三层层状结构的LED软灯条用双面覆铜基材。进一步的,所述铜箔层1为电解铜箔或压延铜箔中的一种或两种,铜箔层1的厚度规格为1/3oz~2oz。进一步的,所述铜箔层1的厚度为12um~70um。进一步的,所述热固性胶粘剂层2的厚度为10um~100um。

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