[实用新型]基于硅玻键合的上锁紧压力传感器有效

专利信息
申请号: 201220306401.6 申请日: 2012-06-27
公开(公告)号: CN202676330U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 段红军;汪超;李瑞清;熊盼;汪文 申请(专利权)人: 上海文襄汽车传感器有限公司
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈亮
地址: 201619 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 基于 硅玻键合 上锁 压力传感器
【权利要求书】:

1.一种基于硅玻键合的上锁紧压力传感器,其特征在于,包括电器接口(1)、信号调理电路(2)、传感器底座壳体(3)、转接板(4)、玻璃环(5)、密封件(7)、硅压阻敏感元件(9)、锁紧环(10)、绑线(20)以及信号线(21);其中

所述硅压阻敏感元件(9)和所述玻璃环(5)通过硅玻键合工艺形成硅压阻敏感芯体;

所述硅压阻敏感芯体、所述密封件(7)、所述锁紧环(10)、所述信号调理电路(2)和所述电器接口(1)安装于所述传感器底座壳体(3)内,所述玻璃环(5)与所述传感器底座壳体(3)之间通过所述密封件(7)密封;

所述绑线(20)的一端与所述硅压阻敏感元件(9)绑定连接,另一端与所述转接板(4)相连接;以及

所述信号调理电路(2)的一端通过所述信号线(21)与所述转接板(4)相连接,另一端通过所述电器接口(1)连接到汽车的控制部分。

2.根据权利要求1所述的上锁紧压力传感器,其特征在于,还包括隔片(8),安装于所述传感器底座壳体(3)内,位于所述玻璃环(5)与所述锁紧环(10)之间。

3.根据权利要求2所述的上锁紧压力传感器,其特征在于,所述隔片(8)为聚四氟乙烯材料或者金属材料。

4.根据权利要求1所述的上锁紧压力传感器,其特征在于,所述传感器底座壳体(3)和所述锁紧环(10)采用焊接或者螺纹的方式固定连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的上锁紧压力传感器,其特征在于,所述玻璃环(5)为Pyrex7740或者GG-17材料。

6.根据权利要求1所述的上锁紧压力传感器,其特征在于,所述密封件(7)为O形或者方形密封胶圈。

7.根据权利要求1所述的上锁紧压力传感器,其特征在于,所述硅压阻敏感元件(9)上设有惠斯顿电桥,所述惠斯顿电桥包括应变电阻,所述应变电阻与所述绑线(20)的一端绑定连接。

8.根据权利要求1或7所述的上锁紧压力传感器,其特征在于,所述绑线(20)为金丝、铝丝或铜丝。

9.根据权利要求1所述的上锁紧压力传感器,其特征在于,所述转接板(4)和信号线(21)采用柔性电路板或者柔性扁平电缆的形式。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的上锁紧压力传感器,其特征在于,所述信号线(21)替换为排针。

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