[实用新型]一种IC和FPC与面板的绑定装置及绑定设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及液晶显示器技术，尤其涉及一种IC(Integrated Circuit，芯片)和FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)与面板的绑定(bonding)装置及绑定设备。

背景技术

目前，各大液晶显示器面板厂家使用的都是COG(Chip On Glass，芯片制做在玻璃上)和FOG(FPC On Glass，柔性印刷电路与玻璃电路板接装)两次工艺，分别用两台设备将IC和FPC绑定至面板上，先进行IC的绑定制作成COG，再进行FPC的绑定制作成FOG。

由于采用了两次工艺，现有工艺方法的生产效率受到了限制，而且在面板上IC和FPC绑定位置非常接近，两次绑定过程中都会对IC有加热作用，从而影响导电胶的性能，例如ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)，造成显示不良或在高温高湿等极限环境下的产品功能失效。目前，因此发生的显示不良主要有：亮线、暗线、以及满屏异常等。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种IC和FPC与面板的绑定装置及绑定设备，能提高良品率和生产效率。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种IC和FPC与面板的绑定装置，包括：

第一吸附模块、第二吸附模块及控制杆；

控制杆的一端与第一吸附模块或第二吸附模块连接；

第一吸附模块与第二吸附模块连接，所述第一吸附模块的底面设置有FPC吸附区域，第一吸附模块吸附区域用于拾取FPC及将FPC绑定在面板上；

第二吸附模块与第一吸附模块连接，所述第二吸附模块的底面设置有IC吸附区域，第二吸附模块吸附区域用于拾取IC及将IC绑定在面板。

上述绑定装置还包括：控制单元，所述控制单元与所述控制杆的另一端连接，所述控制单元用于控制控制杆，以实现第一吸附模块及第二吸附模块的位置移动。

上述绑定装置还包括：滑轨，所述滑轨位于与控制杆连接的第一吸附模块或第二吸附模块的侧面，滑轨用于调节不设置滑轨的吸附模块的相对高度。

上述绑定装置还包括：吸气管，所述吸气管与所述FPC吸附区域及所述IC吸附区域连接。

上述绑定装置还包括：伺服马达，所述伺服马达位于第一吸附模块或第二吸附模块，伺服马达沿所述滑轨调节另一吸附模块相对高度。

一种绑定设备，包括：上述任一所述的IC和FPC与面板的绑定装置。

通过本实用新型提供的IC和FPC与面板的绑定装置及绑定设备，将COG和FOG两种工艺统一起来，一次完成；如此，能在提高生产效率的同时，避免二次加工造成的无谓损失和不良发生，从而提高良品率。

此外，该绑定装置可通过滑轨调节第一吸附模块和第二吸附模块相对高度，从而适应不同的IC和不同产品，具有很好的灵活性、适应性强，极大地节省了设备成本。

附图说明

图1为采用本实用新型提供的IC和FPC与面板的绑定装置进行一次性绑定时的截面示意图；

图2为采用本实用新型提供的IC和FPC与面板的绑定装置进行一次性绑定时的俯视图；

图3本实用新型提供的IC和FPC与面板的绑定装置的立体结构示意图；

图4本实用新型提供的IC和FPC与面板的绑定装置的正面示意图；

图5本实用新型提供的IC和FPC与面板的绑定装置的侧面示意图；

图6本实用新型提供的IC和FPC与面板的绑定装置的仰视图真空吸附区示意图；

图中主要元件符号说明：

1：绑定装置；2：IC；3：FPC；4：面板；

5：导电胶；11：第一吸附模块；12：第二吸附模块；

13：控制杆；14：滑轨；

15：IC吸附区域；16：FPC吸附区域。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下举实施例并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

本实用新型第一实施例提供一种IC和FPC与面板的绑定装置，包括：第一吸附模块、第二吸附模块及控制杆；控制杆的一端与第一吸附模块或第二吸附模块连接；第一吸附模块与第二吸附模块连接，所述第一吸附模块的底面设置有FPC吸附区域，第一吸附模块吸附区域用于拾取FPC及将FPC绑定在面板上；第二吸附模块与第一吸附模块连接，所述第二吸附模块的底面设置有IC吸附区域，第二吸附模块吸附区域用于拾取IC及将IC绑定在面板。