[实用新型]一种联片式手机电路板有效
申请号: | 201220306728.3 | 申请日: | 2012-06-28 |
公开(公告)号: | CN202721896U | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 欧阳建英;梁启光 | 申请(专利权)人: | 特新微电子(东莞)有限公司;特新机电(东莞)有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523380 广东省东莞市茶*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 联片式 手机 电路板 | ||
1.一种联片式手机电路板,包括多个电路板件(1)和连接板(2),多个所述电路板件(1)均与所述连接板(2)连接,每个所述电路板件(1)与所述连接板(2)之间设置有空置部(3),所述连接板(2)的四个边角处分别设置有定位孔(4),其特征在于:所述连接板(2)的各侧边上分别开设有至少一个开槽(5),相邻两个所述电路板件(1)之间设置有均匀排列的贯穿孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种联片式手机电路板,其特征在于:所述连接板(2)呈矩形框体状。
3.根据权利要求1所述的一种联片式手机电路板,其特征在于:每个所述电路板件(1)上设置有集成电路的工作区(7)和多个接地孔(8),每个所述接地孔(8)内壁涂有一层用于电路接地的铜。
4.根据权利要求1所述的一种联片式手机电路板,其特征在于:所述连接板(2)上设置有依孔径大小顺序排列的检查孔(9)。
5.根据权利要求4所述的一种联片式手机电路板,其特征在于:所述检查孔(9)为所述电路板件(1)上所有大小钻孔的集合排列。
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