[实用新型]一种锡膏的回温装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及回流焊用锡膏回温技术领域，更具体地说，涉及一种锡膏的回温装置。

背景技术

当前电子行业，以元器件日趋小型化精确化为发展方向，尤以贴片元器件为主流趋势。目前贴片元器件的装配焊接方式均是采用锡膏涂覆，加以回流焊加温后固化完成。

此回流焊工艺中，锡膏的工艺要求尤为严苛。目前，锡膏多以瓶装和罐装为主，锡膏的储存方式为冷藏，冷藏温度为2-10℃。需要使用时将锡膏从冷藏室中取出并回温。冷藏过的锡膏则需要经过4小时常温（25±3℃）回温后，方可用于生产使用；而且锡膏的回温时间不能够较长，若是回温时间较长，锡膏的质量将受到影响。

目前，锡膏回温的方式主要为直接将冷藏过的锡膏分散的放置在室内。为了控制锡膏的回温时间，多以在锡膏瓶或者锡膏罐上贴标签的方式标明锡膏回温时间。此种方式主要为工作人员进行控制，需要工作人员填写回温时间以及即时查看标签，判断锡膏的回温时间是否正常。由于锡膏分散放置，目视化较不明确，工作人员拿取锡膏时，取得的锡膏的回温时间不是回温时间最长且回温时间正常的，这样较易导致回温时间最长的锡膏继续回温，等再次拿取锡膏时，回温时间最长的锡膏的回温时间可能过长，即回温时间异常；或者在拿取锡膏时，存在工作人员人为误差，拿取的锡膏的回温时间较短，小于4小时，即锡膏回温时间异常。

由上述内容可知，现有的锡膏回温方式中，锡膏回温时间的可控性较差，较易导致锡膏回温异常，即锡膏回温不充分或者回温时间过长，而回温异常的锡膏用于回流焊焊接中，较易导致焊接缺陷，影响元器件的质量。

综上所述，如何对回流焊用锡膏进行回温，以提高锡膏回温时间的可控性，减小锡膏出现回温异常的几率，进而降低因锡膏回温异常对元器件质量造成影响的可能性，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种锡膏的回温装置，以提高锡膏回温时间的可控性，减小锡膏出现回温异常的几率，进而降低因锡膏回温异常对元器件质量造成影响的可能性。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种锡膏的回温装置，包括：

底座；

分别与所述底座的两端相连，且位于所述底座同侧的第一支架和第二支架；

用于使存储有所述锡膏的存放器自其一端滑落至其另一端的落料轨道，所述落料轨道的一端高于其另一端，所述落料轨道分别与所述第一支架和所述第二支架相连，且所述落料轨道较低的一端设置有用于限制所述存放器沿所述落料轨道滑出的限制板。

优选的，上述锡膏的回温装置中，所述落料轨道包括落料轨道本体，和设置于所述落料轨道本体两侧的侧轨。

优选的，上述锡膏的回温装置中，所述落料轨道的两端分别与所述第一支架和所述第二支架相连。

优选的，上述锡膏的回温装置中，所述落料轨道包括在竖直方向上延伸的落料段和分别与所述落料段相连通的第一轨道与第二轨道；

所述落料段与所述第一支架相连，且所述落料段设置有用于限制所述存放器自所述落料段滑出所述落料轨道的挡板；所述第一轨道高于所述第二轨道，且所述第一轨道和所述第二轨道分别与所述第二支架相连。

优选的，上述锡膏的回温装置，还包括设置于所述第一支架上的第一支板和设置于所述第二支架上的第二支板；

所述第一支板为所述挡板，所述第二支板为所述限制板。

优选的，上述锡膏的回温装置中，所述挡板和所述限制板用于接触所述存放器的一侧分别粘贴有海绵。

优选的，上述锡膏的回温装置中，所述落料轨道的两端分别设置有沿水平方向延伸的放置段。

优选的，上述锡膏的回温装置，还包括分别设置于所述底座两侧的第一侧板和第二侧板，且所述第一侧板分别与所述第一支架和所述第二支架相连，所述第二侧板分别与所述第一支架和所述第二支架相连；

所述第一侧板靠近所述落料轨道较低的一端的部位设置有用于取出所述存放器的取出口。

优选的，上述锡膏的回温装置中，所述第一侧板和所述第二侧板均为透明板。

优选的，上述锡膏的回温装置，还包括设置于所述第一支架和所述第二支架顶端的顶板，所述顶板靠近所述落料轨道较高的一端的部位设置有用于放入所述存放器的放入口。

本实用新型提供的锡膏的回温装置的使用发方法如下：