[实用新型]封装式电感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装式电感器，特别涉及一种可微调电感值的电感器。

背景技术

电子产品市场竞争日益激烈，如何进一步降低电子产品的成本，缩小电子的产品的体积，提高电子产品的品质是当前企业时刻所追逐的目标。电感器是电子产品中的一种元件，其需求量也因咨询、通讯与消费性电子产品的大量应用呈快速增长状态。

现有的电感器是将封装壳体一次性压铸在线圈外层的，其制造完成时，电感值都是一个固定值，但因种种原因其制造完成的电感器总有些为不合格品，但因制作工艺的限制，其不合格的产品的电感值均无法调整，致使这些电感器都无法使用，增加了电感器的生产成本。

另外，电感器在制造完成后还必须在电感器的外表面印制规格与制造商名称等，在其印制过程中也易对电感器的外观带来影响。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种可以微调电感器电感值、生产成本低的封装式电感器，可以克服现有技术的不足。

本实用新型的技术方案是：一种封装式电感器，它包括线圈和封装壳体，封装壳体由相互连接的盛装盒和端盖构成，线圈的两端与出线端子连接。

封装壳体由磁性金属离子与绝缘树脂复合构成

线圈的截面形状为圆形

线圈的截面形状为方形。

与现有技术比较，本实用新型将封装式电感器的封装壳体制作为分体结构，封装壳体由盛装盒和端盖构成，这样在生产过程中如若发现该电感器的电感值不满足要求时就可取下原端盖、更换一个厚度更大的端盖来微调电感器的电感值，最终使该电感器为合格产品，采用这种方式可以大幅度减少不合格产品，进而降低生产成本。将产品规格标示与制造商名称预先压印在端盖上，这样拼合后的封装壳体就不会因印制产品规格而破坏形状、影响外观与品质。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例1：如图1所示，线圈3绕制方法可以用漆包线依标准的中轴绕线方式卷绕而成，其截面形状可以为圆形也可以为方形。构成封装式电感器封装壳体的材料由磁性金属离子与绝缘树脂层复合构成，其中磁性金属粒子可为单一金属粉末或合金粉末，在磁性金属粒子外设有保护膜，保护膜是磷酸皮膜，绝缘树脂为热固性树脂，使用时将设有保护膜的磁性金属粒子与绝缘热固型树脂混合即可，封装壳体由相互连接的盛装盒1和端盖2构成，其加工步骤为：

a、          将磷酸与磁性金属粒子混合，在磁性金属粒子外层形成保护层；

b、          将带有保护膜的磁性金属粒子与绝缘热固型树脂进行混合制成压铸封装壳体的复合材料；

c、          提供漆包线依中轴绕线方式卷绕线圈3，线圈的两端与出线端子连接；

d、          将连接有出现端子的线圈3放置在盛装盒模具中，倒入b步骤所得复合材料，挤压后得到盛装盒1与线圈3的紧密集合体；

e、          将b步骤所得复合材料到瑞端盖模具进行挤压，得端盖2，在端盖2的模具内设有产品规格标示与制造商名称，这样在压铸的过程中就可在端盖2的表面形成标示。

f、          将所得端盖2粘接在d步骤所得的盛装盒1与线圈3的紧密集合体上完成电感器的制作；

检测所得电感器的电感值，如若发现该电感器的电感值偏低就可取下端盖2，更换厚度较大端盖2使之满足电感值要求。