[实用新型]一种散热型LED2835双晶封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED的封装结构，具体涉及一种具有良好散热性的LED2835双晶封装结构。

背景技术

贴片LED光源在照明领域具有广泛的应用，考虑到生产工艺、成本、光学性能等技术要求，越来越多的设计采用贴片封装方式的LED光源，LED双晶结构是近年来为了降低成本和提高光通量，而采取的一种封装方式。

贴片型LED双晶光源同其他所有封装方式的LED光源一样，都需要解决光效、可靠性和成本三者的问题：光效是光通量与其消耗特定电能功率的比值；可靠性往往由光源散热性能决定；而成本主要体现在原材料选择方面，此三者发生相互制衡。在不同的需求下可能需要突出某方面的优化效果。增加镀银层的厚度（传统的镀银层厚度为80-100mil），可以有效的提高LED芯片的取光效率。比如，在成本和可靠性保持的情况下，实现高光通量，这样的议题在大量LED光源生产中显得尤其重要。作为商品，实现其成本下的性能控制，是一种必然的诉求。所以，如何在维持较好的成本和可靠性的同时，采用LED双晶光源实现高光通量，是这类贴片LED封装结构设计的一个必然需求。

目前市场上贴片LED双晶的封装方式均为对称型结构，取光效率不高，散热能力弱。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种散热型LED2835双晶封装结构，通过对现有的双晶封装结构的改进，有效的增加芯片的直通电流以提高光通量，同时，采用水平和垂直双重散热方式，提高贴片LED双晶的可靠性和散热能力，进而达到解决背景技术提到的技术问题的目的。

为了解决上述技术问题，本实用新型的一种散热型LED2835双晶封装结构，包括第一发光芯片、第二发光芯片、承载第一发光芯片和第二发光芯片的支架、以及包覆所述发光芯片和部分支架的封装体。所述支架上设有金属热沉、镀银层以及PPA隔层，所述金属热沉和镀银层的结构相配合，且金属热沉置于镀银层之下，所述PPA隔层将该金属热沉以及镀银层隔成四部分：第一热沉、第二热沉、第三热沉和第四热沉，以及第一镀银层、第二镀银层、第三镀银层和第四镀银层，在PPA隔层配合下，所述第一镀银层形成放置第一发光芯片的第一杯碗，第二镀银层形成放置第二发光芯片的第二杯碗，第一镀银层和第三镀银层通过导线分别连接第一发光芯片的正电极和负电极，第二镀银层和第四镀银层通过导线分别连接第二发光芯片的正电极和负电极；所述第一杯碗固定放置第一发光芯片，所述第二杯碗固定放置第二发光芯片。

进一步的，所述镀银层的厚度范围为120-150㏕。

进一步的，所述镀银层采用化学电镀法将其制成镜面光亮状，使发光芯片光线充分反射，提高了整个封装结构的光效。

进一步的，所述PPA隔层使用PPA-TA112材料制成。其中，PPA-TA112材料制成的PPA隔层将充分隔离两发光芯片之间的光线互相吸收，从而提高了整个封装的出光效率。

进一步的，所述支架的内部采用PPA-TA112材料制成。该PPA-TA112材料制成的塑料隔层的高度范围为0.08-0.10mm。

进一步的，所述第一热沉和第二热沉的面积大于第三热沉或第四热沉的面积的2倍。

进一步的，所述第一发光芯片和第二发光芯片的内侧相距的范围为0.35-0.50mm。

进一步的，所述第一发光芯片和第二发光芯片分别距离第一热沉和第二热沉的边缘0.05-0.10mm。

所述第一发光芯片和第二发光芯片的传热方式采用水平和垂直散热方式。

本实用新型通过采用上述结构，具有以下优点：

1．镜面镀银层将源自LED芯片（第一发光芯片和第二发光芯片）的光线充分反射，且将传统的镀银层厚度（80-100mil）增大至120-150㏕，提高了整个封装的取光效；

2. 放置LED芯片的金属热沉部分的面积的增大将LED芯片的热量由垂直和水平导出，利于整个LED芯片的散热，提升了可靠性，从而实现了高光通量、高可靠性的LED封装的技术优化；

3．第一发光芯片和第二发光芯片的距离和位置的控制可以有效的提高取光效率；

4．PPA隔层将充分隔离两发光芯片，防止两发光芯片之间的光线互相吸收，从而提高了整个封装的出光效率,且使用PPA-TA112材料，比传统的PPA-T114材料更耐温；

5. 本实用新型通过增加热沉的面积，有效的提高了LED芯片的直通电流，可以将LED的直通电流提高到100ma，实现低成本、高光通量。

附图说明

图1是本实用新型的实施例的金属热沉层的俯视图（不含芯片）；