[实用新型]可长效保存的半导体用焊线有效
| 申请号： | 201220310334.5 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN202930376U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陈福得;陈燕然;蔡玉贤 | 申请（专利权）人： | 风青实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 长效 保存 半导体 用焊线 | ||
【权利要求书】：
1.一种可长效保存的半导体用焊线，其特征在于，包含：
一铜芯材；
一金属表皮层，其包覆该铜芯材；以及
一抗氧化包覆层，其包覆于该金属表皮层的外部，用以阻绝该铜芯材及该金属表皮层与存放环境的接触以防止其氧化。
2.根据权利要求1所述的可长效保存的半导体用焊线，其特征在于，该铜芯材与该金属表皮层的平均线径为75μm以下。
3.根据权利要求1所述的可长效保存的半导体用焊线，其特征在于，更包含一浓度梯度扩散层，该浓度梯度扩散层位于该铜芯材及该金属表皮层之间。
4.根据权利要求1所述的可长效保存的半导体用焊线，其特征在于，该抗氧化包覆层为透明材质。
5.根据权利要求1所述的可长效保存的半导体用焊线，其特征在于，该抗氧化包覆层的平均厚度为5μm以下。
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