[实用新型]可长效保存的半导体用焊线

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于一种半导体用焊线，特别是一种可长效保存的半导体用焊线。 

【背景技术】

现有的半导体用焊线，大多采用金线，因其具有稳定性高、导电度高及延展性佳等特点。然而，随着国际间金价的上涨，生产成本不断提高，于是半导体封装业者开始寻求替代方案，目前最佳的方式乃是改用铜打线制程。铜具有更高的电导率且材料成本低，机械强度较佳，然而最大的问题在于铜容易氧化。氧化会影响到半导体封装内的打线强度跟导电度，因此会降低产品的合格率跟耐用度。另一方面，易氧化的特性使其不易保存；一旦氧化则无法继续使用，造成材料的浪费。 

有鉴于此，如何加强铜焊线的抗氧化特性，以利于铜打线制程及保存线材，为目前亟需努力的目标。 

【实用新型内容】

本实用新型提供一种可长效保存的半导体用焊线，其在一铜芯材外面包覆一抗氧化包覆层，阻绝了铜芯材与外在环境的接触，以防止其氧化。 

本实用新型一实施例的一种可长效保存的半导体用焊线，包含：一铜芯材；以及一抗氧化包覆层，其包覆铜芯材，用以阻绝铜芯材与存放环境的接触以防止其氧化。 

以下通过具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。 

【附图说明】

图1为本实用新型一实施例的可长效保存的半导体用焊线横截面示意图。 

【主要元件符号说明】 

1铜芯材 

2抗氧化包覆层 

【具体实施方式】

请参考图1，图1为本实用新型一实施例的可长效保存的半导体用焊线横截面示意图。本实用新型一实施例的可长效保存的半导体用焊线包含一铜芯材1以及一抗氧化包覆层2。抗氧化包覆层2包覆铜芯材1，用以阻绝铜芯材1与存放环境的接触以防止其氧化。 

请继续参考图1，根据本发明的一实施例，制造铜焊线的第一步骤是先制造铜芯材1，其将铜块材进行伸线加工至适当线径后，再进行下一步骤。 

承接上述，当铜芯材1的线径加工至75μm以下，为了消除铜芯材1的内应力以及得到良好的拉伸性质，需对铜芯材1进行退火处理。可以理解的是，铜芯材1最终的伸线加工线径可依客制化订作，加工至75μm以下的特定线径，例如50μm或25μm等等。 

再者，当所有的加工过程结束，于铜芯材1的外表面会涂布一层5μm以下的抗氧化包覆层2，用以隔绝铜芯材1与外界环境的空气接触以抗氧化。其中抗氧化包覆层2可为透明材质。 

表1为本实用新型的一实施例与背景技术焊线的保存时间比较表，如表所示，于一般环境中裸铜线的保存时间约一周；加上抗氧化包覆层的铜线，可延 长至半年左右。因此，通过抗氧化包覆层2的覆盖，阻绝铜芯材1与外在环境的接触，可确实有效延长其保存期限。 

  背景技术 本实用新型 实施例 裸铜线 具有抗氧化包覆层的铜线 保存时间(天数) 7 180

表1、本实用新型与背景技术的保存时间比较表 

综合上述，本实用新型提供了一种可长效保存的半导体用焊线，其在一铜芯材外面包覆一抗氧化包覆层，阻绝了铜芯材与外在环境的接触，以防止其氧化。如此，通过抗氧化包覆层的保护，有效地提升了半导体用焊线的保存时间。对于制造焊线的业者，其可更大量地批量制造并存放，避免了线材快速氧化的问题，以节省时间及降低成本；对于半导体封装业者或电路板设计业者而言，也降低了制程中焊线氧化的可能性，因而降低成本的耗损并提高产品合格率。 

以上所述的实施例仅是为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以其限定本实用新型的专利范围，即大凡依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。