[实用新型]一种三元催化器无热环软填充封装结构

权利要求书

1.一种三元催化器无热环软填充封装结构，包括外壳(3)，涂有催化剂的载体(7)设于外壳(3)内部，衬垫(8)设于载体(7)和外壳(3)之间的间隙处，外壳(3)下方设有支架(6)，其特征在于：外壳(3)两端分别与可变裙部进气端锥(9)和可变裙部出气端锥(10)的群部嵌套焊接，嵌套处外壳(3)两端位于内部；可变裙部进气端锥(9)另一端连接进气法兰(1)，可变裙部出气端锥(10)另一端连接出气法兰(5)。

2.如权利要求1所述的一种三元催化器无热环软填充封装结构，其特征在于：所述可变裙部进气端锥(9)包括进气外端锥(9-1)和设于进气外端锥(9-1)下方的进气内端锥(9-2)，进气外端锥(9-1)和进气内端锥(9-2)之间设有隔热材料(12)；可变裙部进气端锥(9)变形前，其群部与外壳(3)之间有间隙(11)；可变裙部进气端锥(9)变形后，进气外端锥(9-1)群部覆盖焊接于外壳(3)右端表面，进气内端锥(9-2)群部焊接于外壳(3)右顶角上。

3.如权利要求1所述的一种三元催化器无热环软填充封装结构，其特征在于：所述可变裙部出气端锥(10)包括出气外端锥(10-1)和设于出气外端锥(10-1)下方的出气内端锥(10-2)，出气外端锥(10-1)和出气内端锥(10-2)之间设有隔热材料(12)；可变裙部出气端锥(10)变形前，其群部与外壳(3)之间有间隙(11)；可变裙部出气端锥(10)变形后，出气外端锥(10-1)群部覆盖焊接于外壳(3)右端表面，出气内端锥(10-2)群部焊接于外壳(3)右顶角上。