[实用新型]一种三元催化器无热环软填充封装结构有效

专利信息
申请号: 201220311099.3 申请日: 2012-06-29
公开(公告)号: CN202659316U 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 谢雷 申请(专利权)人: 克康(上海)排气控制系统有限公司
主分类号: F01N3/28 分类号: F01N3/28
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹
地址: 200131 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 三元 催化 器无热环软 填充 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种三元催化器无热环软填充封装结构,包括外壳(3),涂有催化剂的载体(7)设于外壳(3)内部,衬垫(8)设于载体(7)和外壳(3)之间的间隙处,外壳(3)下方设有支架(6),其特征在于:外壳(3)两端分别与可变裙部进气端锥(9)和可变裙部出气端锥(10)的群部嵌套焊接,嵌套处外壳(3)两端位于内部;可变裙部进气端锥(9)另一端连接进气法兰(1),可变裙部出气端锥(10)另一端连接出气法兰(5)。

2.如权利要求1所述的一种三元催化器无热环软填充封装结构,其特征在于:所述可变裙部进气端锥(9)包括进气外端锥(9-1)和设于进气外端锥(9-1)下方的进气内端锥(9-2),进气外端锥(9-1)和进气内端锥(9-2)之间设有隔热材料(12);可变裙部进气端锥(9)变形前,其群部与外壳(3)之间有间隙(11);可变裙部进气端锥(9)变形后,进气外端锥(9-1)群部覆盖焊接于外壳(3)右端表面,进气内端锥(9-2)群部焊接于外壳(3)右顶角上。

3.如权利要求1所述的一种三元催化器无热环软填充封装结构,其特征在于:所述可变裙部出气端锥(10)包括出气外端锥(10-1)和设于出气外端锥(10-1)下方的出气内端锥(10-2),出气外端锥(10-1)和出气内端锥(10-2)之间设有隔热材料(12);可变裙部出气端锥(10)变形前,其群部与外壳(3)之间有间隙(11);可变裙部出气端锥(10)变形后,出气外端锥(10-1)群部覆盖焊接于外壳(3)右端表面,出气内端锥(10-2)群部焊接于外壳(3)右顶角上。

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