[实用新型]一种三元催化器无热环软填充封装结构有效
申请号: | 201220311099.3 | 申请日: | 2012-06-29 |
公开(公告)号: | CN202659316U | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 谢雷 | 申请(专利权)人: | 克康(上海)排气控制系统有限公司 |
主分类号: | F01N3/28 | 分类号: | F01N3/28 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 200131 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三元 催化 器无热环软 填充 封装 结构 | ||
1.一种三元催化器无热环软填充封装结构,包括外壳(3),涂有催化剂的载体(7)设于外壳(3)内部,衬垫(8)设于载体(7)和外壳(3)之间的间隙处,外壳(3)下方设有支架(6),其特征在于:外壳(3)两端分别与可变裙部进气端锥(9)和可变裙部出气端锥(10)的群部嵌套焊接,嵌套处外壳(3)两端位于内部;可变裙部进气端锥(9)另一端连接进气法兰(1),可变裙部出气端锥(10)另一端连接出气法兰(5)。
2.如权利要求1所述的一种三元催化器无热环软填充封装结构,其特征在于:所述可变裙部进气端锥(9)包括进气外端锥(9-1)和设于进气外端锥(9-1)下方的进气内端锥(9-2),进气外端锥(9-1)和进气内端锥(9-2)之间设有隔热材料(12);可变裙部进气端锥(9)变形前,其群部与外壳(3)之间有间隙(11);可变裙部进气端锥(9)变形后,进气外端锥(9-1)群部覆盖焊接于外壳(3)右端表面,进气内端锥(9-2)群部焊接于外壳(3)右顶角上。
3.如权利要求1所述的一种三元催化器无热环软填充封装结构,其特征在于:所述可变裙部出气端锥(10)包括出气外端锥(10-1)和设于出气外端锥(10-1)下方的出气内端锥(10-2),出气外端锥(10-1)和出气内端锥(10-2)之间设有隔热材料(12);可变裙部出气端锥(10)变形前,其群部与外壳(3)之间有间隙(11);可变裙部出气端锥(10)变形后,出气外端锥(10-1)群部覆盖焊接于外壳(3)右端表面,出气内端锥(10-2)群部焊接于外壳(3)右顶角上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于克康(上海)排气控制系统有限公司,未经克康(上海)排气控制系统有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220311099.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种反应釜加料计量装置
- 下一篇:啄木鸟玩具