[实用新型]配线基板装置以及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型的实施方式涉及包括配线图案(pattern)的配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法。

背景技术

以往，例如在用于照明装置的LED模块(module)中使用有配线基板装置，该配线基板装置在基板的一个面形成有配线图案。LED元件电性连接在配线基板装置的配线图案上。而且，来自点灯装置的点灯电力从配线图案供给至LED元件，接着LED元件点灯。

另外，对于LED模块而言，高输出化正在发展，随着该高输出化，需要基板具有高耐热性及高散热性，为了满足所述要求，大多使用陶瓷基板。陶瓷基板也与一般的印刷(print)配线基板同样地，一般是在陶瓷(ceramic)基板的一个面，借由印刷来形成配线图案。

然而，为了使LED模块实现高输出化，使大电流从配线图案流入至LED元件，以及使大电流流动，借此，LED元件的发热量增加，因此，必须确保高散热性。

然而，以往的配线基板装置使用了陶瓷基板，但由于借由印刷来形成陶瓷基板上的配线图案，因此，难以使大电流流入至配线图案。原因在于：印刷所形成的配线图案的厚度薄，且流动有电流的剖面积小，因此，若使大电流流入至该配线图案，则配线图案会因焦耳热(Joule heat)而熔化断裂。另外，虽可也使配线图案的宽度扩大，从而使流动有电流的剖面积增大，但若未非常大幅度地使配线图案的宽度扩大，则无法承受大电流，因此，会导致陶瓷基板大型化。

而且，即使可使大电流流入至配线图案，由于LED元件的发热量增加，因此，无法获得必需的散热性，结果，难以使大电流流入至LED元件。

如此，需要配线基板装置可在有限的陶瓷基板的尺寸中，使大电流流入至配线图案，而且可确保高散热性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的课题在于提供如下的配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法，所述配线基板装置可在有限的陶瓷基板的尺寸中，使大电流流入至配线图案，并且可确保高散热性。

本实用新型的实施方式的配线基板装置的特征在于包括：陶瓷基板，包括第一面及第二面；

第一电极层，形成于所述第一面；

第二电极层，并不与所述第一电极层电性连接，且形成于所述第二面；

第一镀铜层，其是形成在所述第一电极层上的配线图案；

第二镀铜层，并不与所述第一镀铜层电性连接，且形成在所述第二电极层上；以及

散热器(heat spreader)，与所述第二镀铜层热连接。

实用新型的效果

根据本实用新型，因为在陶瓷基板的第一面侧，借由第一镀铜层来形成配线图案，所以可容易地使配线图案的厚度增加，而且因为在陶瓷基板的第二面侧形成第二镀铜层，且将散热器热连接于第二镀铜层，所以可效率良好地将热从陶瓷基板传导至散热器而进行散热，因此，可在有限的陶瓷基板的尺寸(size)中，使大电流流入至配线图案，并且可确保高散热性。

附图说明

图1是表示一个实施方式的配线基板装置的剖面图。

图2是对配线基板装置的一部分进行放大的剖面图。

图3是配线基板装置的第一镀铜层(配线图案)的说明图。

图4是配线基板装置的正面图。

图5是按照(a)～(f)的顺序来表示配线基板装置的制造方法的剖面图。

图6是表示由制造方法的差异产生的配线图案的图，图6的(a)是镀铜处理所形成的配线图案的剖面图，图6的(b)是蚀刻处理所形成的配线图案的剖面图。

图7是使用有配线基板装置的照明装置的立体图。

符号的说明：

10：照明装置

11：器具本体

12：泛光窗

13：发光模块

14：点灯装置

20：配线基板装置

21：陶瓷基板

21a：第一面

21b：第二面

22：电极层

22a：第一电极层

22b：第二电极层

23a：第一镀铜层

23b：第二镀铜层

24：配线图案

25、40：金属镀敷层

26：DPC基板

27：电极部

28：配线部

29：LED元件

30：焊接粘晶层

31：有机系抗蚀剂层

32：无机抗蚀剂油墨层

33：反射面

34：反射框