[实用新型]具有改良结构的程序开关

说明书

技术领域

本实用新型与程序开关结构有关，尤指一种嵌设有密封组件的程序开关。

背景技术

现有的程序开关结构如图6所示，其具有一嵌设有数对导电弹片40的基座4，基座4上对应各对弹片40位置分别置入一控制件41，再盖上一盖子5并进行封装作业。其中于封装时，先以热熔技术将基座4与盖子5做初步的定位，再以人工将黏胶涂布于基座4的周壁42与盖子5之间以黏贴固定，此外，黏胶除了提供盖子5与基座4的固定效果外，还需达成防止外界液体（例如助焊剂）侵入开关结构的功效，以避免开关损坏。

然而，以人工于基座4上涂布黏胶，有可能因为涂布不均而出现缝隙，造成此开关水密性不足的瑕疵，并因此降低生产的良率；并且，涂布完黏胶并盖上盖子5之后，还需经过加温烘干的程序烘干黏胶，而有生产流程繁复且成本高的缺点存在。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具有改良结构的程序开关，其于开关的基座周侧上设有凹槽，可于其中嵌设密封组件以防水，且基座与盖子设有卡合结构，可供轻易且快速地组装，并具有提升生产良率的功效。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种具有改良结构的程序开关，其包括有一嵌设有复数对导电弹片的基座，该基座上对应于各对弹片的位置上分别设有一控制各对弹片形成电路通路的控制件，且有一上盖朝下罩住该基座并固定于该基座的周侧，其特征在于：

该基座呈矩形，沿该基座的周侧设有一凹槽，该凹槽中容置有一密封组件，且该密封组件的外缘凸出该凹槽；并且该基座与该上盖于对应的侧面上分别设有数个可相互卡合的第一卡合部及第二卡合部。

如上所述的具有改良结构的程序开关，优选地，该第一卡合部为一凸块，该第二卡合部为一供前述凸块对应置入卡合的容置空间。

如上所述的具有改良结构的程序开关，优选地，该凸块的顶面形成一自该基座朝外渐降的斜面。

如上所述的具有改良结构的程序开关，优选地，该容置空间贯通该上盖的侧面。

如上所述的具有改良结构的程序开关，优选地，该凹槽为一环绕该基座周侧的环槽，该密封组件呈环状且容置于该环槽中。

如上所述的具有改良结构的程序开关，优选地，该环状的密封组件为一矩形的环。

如上所述的具有改良结构的程序开关，优选地，该上盖在设有第二卡合部的侧面底端还设有数个缺口，各缺口与各第二卡合部呈间隔设置。

如上所述的具有改良结构的程序开关，优选地，该凹槽将该基座界定区隔形成上、下两段，该第一卡合部设于该下段的侧面上。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的具有改良结构的程序开关，利用简易的卡合结构组装上盖与基座，同时于上盖卡合于基座时，利用上盖的周壁压迫嵌设于基座上的密封组件以达密封效果，增加程序开关的水密性，而取代现有技术中以人工于基座上涂布黏胶的方式，可简化生产流程的步骤，还可大幅改善产品的良率，进而达成降低成本的目的。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的立体组合示意图。

图2为本实用新型第一实施例的立体分解示意图。

图3为第1图中沿A-A方向的剖面示意图。

图4为本实用新型第二实施例的立体分解示意图。

图5为本实用新型第三实施例的立体分解示意图。

图6为现有的程序开关结构的立体分解示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图3，其为本实用新型所提供的具有改良结构的程序开关，该程序开关包括有一于顶面嵌设有复数对导电弹片10的基座1，且各弹片10朝下贯通基座而伸出接脚100，该基座1上对应各对弹片10的位置上分别设有一控制各对弹片10形成电路通路的控制件11，并有一上盖2朝下罩住该基座1并固定于该基座1的周侧，且该上盖2对应各控制件11的位置开设有令各控制件11露出以供拨动的开孔20，其中各控制件11的外形及其搭配的上盖2开孔20配置并不限于如图1、图2所示，也有如图4、图5所揭露的型态存在，在此仅揭露其附图而不特别赘述。