[实用新型]发光二极管有效
申请号: | 201220315017.2 | 申请日: | 2012-06-29 |
公开(公告)号: | CN202797060U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 黄方 | 申请(专利权)人: | 无锡中铂电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 何学成 |
地址: | 214112 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 | ||
技术领域
本实用新型涉及光电技术领域,具体涉及光电领域中的一种发光二极管。
背景技术
发光二极管虽具有较长的使用寿命以及较低耗电量等特性,但其发射出的光线发散角度过于分散,因此有些使用场合需要对其光线集中,由于光线太过分散,集中时具有一定的难度。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型提供一种发光二极管,其结构简单,能够对发光二极管的发射出光线进行有效地集中,提高其光线强度。
实现本实用新型的技术方案如下:
发光二极管,该发光二极管包括一端封闭、一端敞开的半圆形壳体,在半圆形壳体内设置有发光芯片,半圆形壳体内壁设置有第一反光层,在半圆形壳体下方设置有上下贯通的壳体,壳体的上端与半圆形壳体固定连接,壳体的下端设置有透光罩,所述壳体的内壁设置有第二反光层。
为了增加发射光线的强度,所述半圆形壳体内设置有多个发光芯片,半圆形壳体内设置有安装发光芯片的支持面,发光芯片均布在支撑面上。
所述支撑面位于半圆形壳体敞开端的内壁周围,该支撑面为倾斜设置。这样将发光芯片设置在支撑面上,能够使发光芯片发出的光线相对集中。
所述壳体的内部为锥形型腔,壳体口径大的一端与半圆形壳体的敞开端连通,口径小的一端安装上述的透光罩。
采用了上述方案,发光芯片发出的光线通过第一反光层的反射,从半圆形壳体的敞开端进入壳体内,并由壳体内的第二反光层再次进行反射,从透光罩照射出去,其通过两次的集中反射,既能将光线集中,又能提高了发射光线的强度。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图中,1为半圆形壳体,2为发光芯片,3为第一反光层,4为壳体,5为透光罩,6为第二反光层,7为支持面,8为锥形型腔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。
参见图1,发光二极管,包括一端封闭、一端敞开的半圆形壳体1,其内部也形成半圆形的腔体,在半圆形壳体内设置有发光芯片2,半圆形壳体内壁设置有第一反光层3,在半圆形壳体下方设置有上下贯通的壳体4,壳体的上端与半圆形壳体固定连接,其可以采用胶合或螺钉连接的方式将二者固定连接在一起,壳体的下端设置有透光罩5,透光罩为圆弧形,其能够对发射出的光线进行聚焦,壳体的内壁设置有第二反光层6。
其中,半圆形壳体内设置有多个发光芯片2,半圆形壳体内设置有安装发光芯片的支持面7,支撑面位于半圆形壳体敞开端的内壁周围,该支撑面为倾斜设置,多个发光芯片均布在支撑面上。壳体的内部为锥形型腔8,壳体口径大的一端与半圆形壳体的敞开端连通,口径小的一端安装上述的透光罩5。
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