[实用新型]单相桥式整流模块有效
| 申请号： | 201220315137.2 | 申请日： | 2012-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN202695425U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 沈富德 | 申请（专利权）人： | 江苏矽莱克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H02M7/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213024 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单相 整流 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种单相桥式整流模块，包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板，其特征在于：所述的DCB板上直接焊接有整流芯片，所述的整流芯片通过连接件连接，所述的DCB板上还设置有将功能端引出至塑壳外部的镀金铜针。
2.如权利要求1所述的单相桥式整流模块，其特征在于：所述的塑壳为PBT塑壳，所述的塑壳的两端分别设置有安装孔，所述的安装孔中至少有一个为未封闭的开孔。
3.如权利要求1所述的单相桥式整流模块，其特征在于：所述的整流芯片为整流二极管芯片；所述的整流二极管芯片的个数为4个，其相互之间通过连接件作桥式连接。
4.如权利要求1所述的单相桥式整流模块，其特征在于：所述的DCB板嵌入设置在塑壳内，并通过环氧树脂密封。
5.如权利要求1所述的单相桥式整流模块，其特征在于：所述的塑壳顶部设置有小孔，所述的镀金铜针穿过小孔将模块的功能端引出；所述的镀金铜针的个数为6个。
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