[实用新型]半导体芯片悬臂封装的定位结构

权利要求书

1.一种半导体芯片悬臂封装的定位结构，包括在竖直方向上间隔设置的上模架（1）和下模架（2），所述上模架（1）和下模架（2）之间设置有上模组和下模组，其特征在于：

所述上模组由上模盒和位于上模盒下方的上模板（3）组成，所述上模板（3）相对于上模架（1）定位设置，上模盒由第一转进板（4）和第二转进板（5）组成，第一转进板（4）和第二转进板（5）均水平布置且相对于上模架（1）在竖直方向上活动设置，所述第一转进板（4）朝向上模板（3）对应于塑封胶体（6）设置有上模顶针（8），第二转进板（5）朝向上模板（3）对应于半导体芯片悬臂（7）设置有上模夹持顶针（9），同时对应于第二转进板（5）设置有第一上下驱动机构（10）；

所述下模组由下模盒和位于下模盒上方的下模板（11）组成，所述下模板（11）相对于下模架（2）定位设置，下模盒由第三转进板（12）和第四转进板（13）组成，第三转进板（12）和第四转进板（13）均水平布置且相对于下模架（2）在竖直方向上活动设置，所述第三转进板（12）朝向下模板（11）对应于塑封胶体（6）设置有下模顶针（14），第四转进板（13）朝向下模板（11）对应于半导体芯片悬臂（7）设置有下模夹持顶针（15），同时对应于第四转进板（13）设置有第二上下驱动机构（16）。

2.根据权利要求1所述的定位结构，其特征在于：所述第一转进板（4）和第二转进板（5）在竖直方向上间隔设置，且第一转进板（4）和第二转进板（5）之间通过弹性元件连接。

3.根据权利要求2所述的定位结构，其特征在于：所述弹性元件为弹簧。

4.根据权利要求1所述的定位结构，其特征在于：所述上模板（3）上开设有开口朝下的上模腔，所述上模顶针（8）和上模夹持顶针（9）穿设在上模板（3）中并贯穿至上模腔内；

所述下模板（11）上开设有开口朝上的下模腔， 所述下模顶针（14）和下模夹持顶针（15）穿设在下模板（11）中并贯穿至下模腔内；

所述上模腔和下模腔开口相对，以形成一用于容纳所述半导体芯片的塑封型腔。

5.根据权利要求1所述的定位结构，其特征在于：所述下模架（2）与下模盒之间设置有顶杆（17），下模架（2）相对于该顶杆（17）在竖直方向上活动设置。

6.根据权利要求1和2所述的定位结构，其特征在于：所述上模盒与上模架（1）之间设置有弹簧，当第一转进板（4）位于第二转进板（5）上方时，所述弹簧设置在第一转进板（4）和上模架（1）之间，当第二转进板（5）位于第一转进板（4）上方时，所述弹簧设置在第二转进板（5）和上模架（1）之间。

7.根据权利要求1所述的定位结构，其特征在于：所述上模顶针（8）和下模顶针（14）成对设置；

所述上模夹持顶针（9）和下模夹持顶针（15）成对设置。

8.根据权利要求1所述的定位结构，其特征在于：所述第一上下驱动机构和第二上下驱动机构均采用以下机构之一：

（a）气缸；

（b）油缸；

（c）直线电机；

（d）控制电机与丝杠螺母机构的组合，其中，控制电机为步进电机或伺服电机，控制电机与丝杠传动连接，螺母作为直线驱动机构的作用端。