[实用新型]一种制造半导体晶粒的晶棒有效
| 申请号： | 201220315559.X | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN202688511U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/60 | 分类号： | C30B29/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长葛市黄河大道*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制造 半导体 晶粒 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及致冷件生产技术领域，涉及一种半成品，具体地说是涉及一种制造半导体晶粒的晶棒。
背景技术
现有技术中，由于晶棒的成型都是在玻璃管中成型的，晶棒都是圆柱的形状，这样的晶棒具有产出的晶粒产率低，材料浪费严重的缺点，增加了生产成本。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种产率高、生产成本低、减少浪费的制造半导体晶粒的晶棒。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种制造半导体晶粒的晶棒，包括晶棒本体，其特征是：所述的晶棒本体截面是方形或矩形的六面体结构。
进一步的讲，所述的晶棒本体的截面是80mm×80mm。
进一步的讲，所述的晶棒本体的长度是250mm。
本实用新型的有益效果是：这样的晶棒具有产率高、生产成本低、减少浪费的优点。
附图说明
图1是本实用新型制造半导体晶粒的晶棒的结构示意图。
其中：1、晶棒本体。
L——晶棒本体的长度。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，一种制造半导体晶粒的晶棒，包括晶棒本体1，其特征是：所述的晶棒本体1截面是方形或矩形的六面体结构。
进一步的讲，所述的晶棒本体1的截面是80mm×80mm。
进一步的讲，所述的晶棒本体1的长度L是250mm。
这样的晶棒在切割成晶粒时产出率最高。
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