[实用新型]半导体晶棒排列成型机有效

专利信息
申请号: 201220315576.3 申请日: 2012-06-15
公开(公告)号: CN202688516U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 刘宝成 申请(专利权)人: 河南恒昌电子有限公司
主分类号: C30B35/00 分类号: C30B35/00;B22D18/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 461500 河南省长葛市黄河大道*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 半导体 排列 成型
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域,涉及半导体晶棒排列成型机。

背景技术

现有技术中,半导体晶棒的排列成型都是原料放在抽成真空的玻璃管中,在加热炉中摇摆成型的,这样的晶棒具有晶粒产率低,材料浪费严重的缺点、还增加了生产成本、具有使用不便的缺点。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点,提供一种晶粒产率高、减少浪费、节约成本、操作方便的半导体晶棒排列成型机。

本实用新型的技术方案是这样实现的:半导体晶棒排列成型机,包括框形即“匸”形的机架,机架的上部和下部分别安装上液压活塞和下液压活塞,在机架中间设置有成型缸,所述的成型缸是侧边连通有抽真空管、外面设置有加热管,所述的成型缸是绝缘材料制成的、具有中通孔的腔体,两侧设置有连出引线的电极板结构。

进一步的讲,所述的上液压活塞和下液压活塞接有液压机。

本实用新型的有益效果是:这样的半导体晶棒排列成型机用于制造半导体晶棒具有晶粒产率高、减少浪费、节约成本、操作方便的的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中:1、机架  2、上液压活塞  3、下液压活塞  4、成型缸5、抽真空管  6、加热管  7、电极板结构  8、引线。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示,半导体晶棒排列成型机,包括框形即“匸”形的机架1,机架1的上部和下部分别安装上液压活塞2和下液压活塞3,在机架1中间设置有成型缸4,所述的成型缸4是侧边连通有抽真空管5、外面设置有加热管6,所述的成型缸4是绝缘材料制成的、具有中通孔的腔体,两侧设置有连出引线8的电极板结构7。

进一步的讲,所述的上液压活塞2和下液压活塞3接有液压机。

加工晶棒时,将原料放置在成型缸的腔体内,抽成真空,加热,同时用上液压活塞2和下液压活塞3加压,通过电流,即可制成晶棒。

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