[实用新型]半导体晶棒排列成型机有效
申请号: | 201220315576.3 | 申请日: | 2012-06-15 |
公开(公告)号: | CN202688516U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 刘宝成 | 申请(专利权)人: | 河南恒昌电子有限公司 |
主分类号: | C30B35/00 | 分类号: | C30B35/00;B22D18/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 461500 河南省长葛市黄河大道*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 排列 成型 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域,涉及半导体晶棒排列成型机。
背景技术
现有技术中,半导体晶棒的排列成型都是原料放在抽成真空的玻璃管中,在加热炉中摇摆成型的,这样的晶棒具有晶粒产率低,材料浪费严重的缺点、还增加了生产成本、具有使用不便的缺点。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点,提供一种晶粒产率高、减少浪费、节约成本、操作方便的半导体晶棒排列成型机。
本实用新型的技术方案是这样实现的:半导体晶棒排列成型机,包括框形即“匸”形的机架,机架的上部和下部分别安装上液压活塞和下液压活塞,在机架中间设置有成型缸,所述的成型缸是侧边连通有抽真空管、外面设置有加热管,所述的成型缸是绝缘材料制成的、具有中通孔的腔体,两侧设置有连出引线的电极板结构。
进一步的讲,所述的上液压活塞和下液压活塞接有液压机。
本实用新型的有益效果是:这样的半导体晶棒排列成型机用于制造半导体晶棒具有晶粒产率高、减少浪费、节约成本、操作方便的的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
其中:1、机架 2、上液压活塞 3、下液压活塞 4、成型缸5、抽真空管 6、加热管 7、电极板结构 8、引线。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示,半导体晶棒排列成型机,包括框形即“匸”形的机架1,机架1的上部和下部分别安装上液压活塞2和下液压活塞3,在机架1中间设置有成型缸4,所述的成型缸4是侧边连通有抽真空管5、外面设置有加热管6,所述的成型缸4是绝缘材料制成的、具有中通孔的腔体,两侧设置有连出引线8的电极板结构7。
进一步的讲,所述的上液压活塞2和下液压活塞3接有液压机。
加工晶棒时,将原料放置在成型缸的腔体内,抽成真空,加热,同时用上液压活塞2和下液压活塞3加压,通过电流,即可制成晶棒。
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