[实用新型]半导体晶棒成型缸有效
| 申请号： | 201220315579.7 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN202685051U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B28B3/00 | 分类号： | B28B3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长葛市黄河大道*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 成型 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域，涉及晶棒成型机部件，具体地说是涉及半导体晶棒成型缸。
背景技术
现有技术中，由于晶棒的成型是原料放置在玻璃管中，在摇摆加热炉中摇摆成型的，这样的晶棒具有晶粒产率低，材料浪费严重的缺点、还增加了生产成本、具有使用不便的缺点。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种部件——半导体晶棒成型缸，这种部件安装在成型机上具有晶粒产率高、减少浪费、节约成本、操作方便的优点。
本实用新型的技术方案是这样实现的：半导体晶棒成型缸，其特征是：包括成型缸本体，所述的成型缸本体是侧边连通有抽真空管、外面设置有加热管，所述的成型缸本体是绝缘材料制成的、具有中通孔的腔体结构。
进一步的讲，所述的成型缸本体是陶瓷制成的。
进一步的讲，所述的腔体截面是方形结构。
本实用新型的有益效果是：这样的半导体晶棒成型缸可以安装在成型机上，使这样的成型机具有晶粒产率高、减少浪费、节约成本、操作方便的优点。
附图说明
图1是本实用新型半导体晶棒成型缸的结构示意图。
其中：1、成型缸本体 2、抽真空管 3、腔体结构 4、加热管。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，半导体晶棒成型缸，其特征是：包括成型缸本体1，所述的成型缸本体1是侧边连通有抽真空管2、外面设置有加热管4，所述的成型缸本体1是绝缘材料制成的、具有中通孔的腔体结构3。
进一步的讲，所述的成型缸本体是陶瓷制成的。
进一步的讲，所述的腔体截面是方形结构。
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