[实用新型]一种贴片端子

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子制造领域，尤其涉及一种贴片端子。

背景技术

目前，为了满足生产需求，将贴片端子焊接在电路基板PCB板表面大多数是通过贴片设备来完成，由贴片设备的吸嘴将贴片端子吸取，然后将贴片端子放置到预先印有锡膏的电路基板上对应的坐标位置上进行贴装。

本实用新型的发明人在对现有技术的研究和实践过程中发现，现有技术中在对贴片端子进行贴片时，贴片设备的吸嘴在吸取端子时，不能快速的与贴片端子形成真空，在贴片过程中容易掉落，并且容易因PCB板上的毛刺导致端子轴不能很好的与PCB板贴合，使得贴片端子与PCB板之间出现空焊或虚焊。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种贴片端子，用于提高贴片效率和贴片质量。

一种贴片端子，其特征在于，包括：

头部1和端子轴2；

头部1和端子轴2固定连接在一起；

贴片端子通过端子轴2与PCB板上的端子孔配合，端子轴2的根部设有避让毛刺的避空槽21；

头部1为扁平状。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型包括：头部1和端子轴2，本实施例由于端子轴2的根部设有避让毛刺的避空槽21，且头部1为扁平状，可以使贴片设备的吸嘴快速的吸起贴片端子并形成真空，提高了贴片效率，并且设有用于避让毛刺的避空槽21，可以使端子更完全的与PCB板贴合。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例中贴片端子的主视图；

图2是本实用新型实施例中贴片端子的半剖主视图；

图3是本实用新型实施例中贴片端子的仰视图；

图4是本实用新型实施例中贴片端子与PCB板贴装后的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种贴片端子，用于提高贴片效率和贴片质量。

下面通过具体实施例对本实用新型的技术方案进行详细描述，请参阅图1至图4：

一种贴片端子，包括：头部1和端子轴2，头部1和端子轴2固定连接在一起，其中，贴片端子通过端子轴2与PCB板上的端子孔配合，端子轴2的根部上设有避让毛刺的避空槽21，其中，头部1为扁平状。

需说明的是，对本实施例中的贴片端子的具体形状不做限定。为了描述方便，本实施例以该贴片端子为铆钉状贴片端子为例进行描述，请参阅图1，图1是该铆钉状端子的半剖主视图。

其中，请参阅图1，该贴片端子的头部1和端子轴2固定连接在一起，其中，头部1和端子轴2可以连为一体，并可以呈铆钉状。

其中，本实施例中的贴片端子可以通过贴片设备将其贴装到电路基板（PCB，Printed Circuit Board）的指定位置上。具体的，在使用时，头部1的下平面与PCB板上的焊盘形成锡焊连接，同时端子轴2与PCB板上的端子孔采用插入式轴孔配合。

优选的，为了使端子轴2与PCB板上的端子孔可以顺利配合，并且配合牢固，可以在端子轴2上设有避让毛刺的避空槽21，具体可参阅图1。由于PCB板的端子孔表面可能有一些毛刺无法完全清理，在端子轴2上设避空槽21，避空槽21可以避让端子孔上的毛刺，提高贴片质量。

需说明的是，具体对端子轴2根部的避空槽21的截面形状不做限制。例如，该避空槽21可以为绕端子轴2根部一圈的梯形凹槽，也可以为弧形凹槽。

优选的，为了使贴片设备的吸嘴将该贴片端子吸起时，可以快速的与贴片端子形成真空，并将贴片端子牢固运送到PCB板的端子孔上，可以将头部1设为扁平状。

优选的，可以在端子轴2的底部22设纹路221，同时也用于提高该贴片端子的底部在贴装时与锡膏的附着力。