[实用新型]转接器有效
| 申请号： | 201220321909.3 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN202651568U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 王冕 | 申请（专利权）人： | 英华达（上海）科技有限公司;英华达（上海）电子有限公司;英华达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H01R12/71 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 金利琴 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转接 | ||
1. 一种转接器，其适用容置一晶片卡并插接于一测试机台中，其特征在于：其包含：
一测试连接元件，其包含一测试连接部及一第一电性连接部，该测试连接部的一侧与所述第一电性连接部连接并相互线路导通，所述测试连接部的外型与尺寸与所述晶片卡相对应，且所述测试连接部具有一转接区，该转接区位于所述测试连接部的位置对应于所述晶片卡的一金手指所在位置；以及
一转接元件，其包含一第二电性连接部及一晶片容置部，该第二电性连接部的一侧与所述晶片容置部连接并相互线路导通，该晶片容置部包含一容置区以对应放置所述晶片卡，且所述第二电性连接部的一面与所述第一电性连接部的一面连接并相互线路导通，使所述晶片卡的所述金手指对应导通至所述测试连接部的所述转接区。
2. 根据权利要求1所述的转接器，其特征在于：其中所述测试机台包含有一晶片插槽，用于所述测试连接元件的所述测试连接部对应插入，使所述晶片卡与该测试机台的内部电路对应导通，以由所述测试机台对所述晶片卡进行测试。
3.如权利要求1所述的转接器，其特征在于：其中所述转接元件更包含有一固定部，该固定部的至少一端连接所述晶片容置部，以对应并卡固所述晶片卡。
4. 根据权利要求1所述的转接器，其特征在于：其中所述第一电性连接部及所述第二电性连接部以焊接方式进行连接。
5. 根据权利要求1所述的转接器，其特征在于：其中所述晶片卡为用户身份模组卡。
6. 一种转接器，其适用容置一晶片卡并插接于一测试机台中，其特征在于：其包含：
一测试连接元件，其包含一测试连接部及一第一电性连接部，该测试连接部的一侧与所述第一电性连接部连接并相互线路导通，所述测试连接部的外型与尺寸与所述晶片卡相对应，且所述测试连接部具有一转接区，该转接区位于所述测试连接部的位置对应于所述晶片卡的一金手指所在位置；
一间接元件，其中布有导通线路，该间接元件的一面连接所述第一电性连接部并相互线路导通；以及
一转接元件，其包含一第二电性连接部及一晶片容置部，该第二电性连接部的一侧与所述晶片容置部连接并相互线路导通，该晶片容置部包含一容置区以对应放置所述晶片卡，且所述第二电性连接部的一面与所述间接元件相对连接所述第一电性连接部的另一面连接并相互线路导通，使所述晶片卡的所述金手指对应导通至所述测试连接部的所述转接区。
7. 根据权利要求6所述的转接器，其特征在于：其中所述测试机台包含有一晶片插槽，用于所述测试连接元件的所述测试连接部对应插入，使所述晶片卡与所述测试机台的内部电路对应导通，以由所述测试机台对所述晶片卡进行测试。
8. 根据权利要求6所述的转接器，其特征在于：其中所述转接元件更包含有一固定部，该固定部的至少一端连接所述晶片容置部，以对应并卡固所述晶片卡。
9. 根据权利要求6所述的转接器，其特征在于：其中所述第一电性连接部、所述间接元件及所述第二电性连接部以焊接方式进行连接。
10. 根据权利要求6所述的转接器，其特征在于：其中所述晶片卡为用户身份模组卡。
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