[实用新型]一种可控制焊料层厚度的整流二极管

权利要求书

1.一种可控制焊料层厚度的整流二极管，包括外壳、内部的芯片、铜引出片Ⅰ和铜引出片Ⅱ，铜引出片Ⅰ的一端位于芯片的上方，该端通过焊料层与芯片焊接；铜引出片Ⅱ的一端位于芯片的下方，该端通过焊料层与芯片焊接；铜引出片Ⅰ和铜引出片Ⅱ与芯片焊接的一端以及芯片均封装在外壳内，铜引出片Ⅰ的另一端和铜引出片Ⅱ的另一端则分别外露在外壳外，其特征在于，所述的焊料层内设有支撑结构。

2.根据权利要求1所述的可控制焊料层厚度的整流二极管，其特征在于，所述支撑结构为粒径一定、熔点高于焊接温度、硬度低于芯片硬度的若干个金属颗粒。

3.根据权利要求2所述的可控制焊料层厚度的整流二极管，其特征在于，所述金属颗粒为Al颗粒。

4.根据权利要求2所述的可控制焊料层厚度的整流二极管，其特征在于，所述的金属颗粒为金属球或多面体。

5.根据权利要求4所述的可控制焊料层厚度的整流二极管，其特征在于，所述金属球的直径为10um～70um。

6.根据权利要求4所述的可控制焊料层厚度的整流二极管，其特征在于，所述多面体的高度为10um～70um。

7.根据权利要求1所述的可控制焊料层厚度的整流二极管，其特征在于，所述外壳采用环氧塑封材料。