[实用新型]一种屏蔽层有效
申请号: | 201220323793.7 | 申请日: | 2012-07-05 |
公开(公告)号: | CN202697149U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 方晓林 | 申请(专利权)人: | 方晓林 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 614000 四川省乐山市市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 屏蔽 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种屏蔽材料,特别涉及一种屏蔽层。
背景技术
常规电路屏蔽的方法是采用金属盒将需要屏蔽的电路部分围在中间,这种方法对设计要求较高,电路改版需要重新设计屏蔽,不方便后期调整和变动,不方便实现不同屏蔽目的和屏蔽要求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够改善电路散热情况、降低各类辐射对电路产生干扰和防止电路工作对外干扰的屏蔽层。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种屏蔽层,包括绝缘基层,金属带屏蔽层及接地引线,所述金属带屏蔽层粘贴于所述绝缘基层上,所述接地引线的一端焊接于所述金属带屏蔽层上,另一端焊接于被屏蔽的电路板接地端,所述绝缘基层和金属带屏蔽层采用柔性材料,以使金属带屏蔽层附和于绝缘基层,进而绝缘基层附和于电路板成型。
本实用新型的有益效果是:防止各类辐射对电路的干扰和防止本电路工作对外的干扰,让电路处在稳定的工作环境下。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
进一步,构成所述金属带屏蔽层的材料包括铜箔带;铅箔带;铝箔带;黄金箔带;白银箔带或高分子箔带。
进一步,所述绝缘基层为一层或一层以上。
进一步,所述金属带屏蔽层为一层或一层以上。
采用上述进一步方案的有益效果是不受电路形状大小的限制,可以任意调节控制屏蔽的区域,由于绝缘基层和金属带屏蔽层可以直接接触元件和散热片,可以改善电路散热情况,均衡各电子元件工作温度,让电路工作在不受外部干扰和不向外干扰的稳定状态,通过控制复合不同材料的金属带,调整叠绕层数和不同的接地处理,可以任意控制屏蔽目的和屏蔽强度。
附图说明
图1为本实用新型结构图;
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、接地引线,2、绝缘基层,3、金属带屏蔽层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
实施例1
如图1所示,一种屏蔽层,包括绝缘基层2,金属带屏蔽层3及接地引线1,所述金属带屏蔽层3粘贴于所述绝缘基层2上,所述接地引线1的一端焊接于所述金属带屏蔽层3上,另一端焊接于被屏蔽的电路接地端,所述绝缘基层2和金属带屏蔽层3采用柔性材料,以使金属带屏蔽层3附和与绝缘基层2,进而绝缘基层符合于电路板成型。构成所述金属带屏蔽层3的材料包括铜箔带;铅箔带;铝箔带;黄金箔带;白银箔带或高分子箔带。所述绝缘基层2为一层或一层以上。所述金属带屏蔽层3为一层或一层以上。在实际应用中,所述绝缘基层2缠绕在成品电路板外面,金属带屏蔽层3及位于金属带屏蔽层3上的接地引线1,利用类似于缠绷带的方法将金属带屏蔽层3缠绕并粘贴于所述绝缘基层2上,所述绝缘基层2和所述金属带屏蔽层3的形状、大小根据被屏蔽对象的形状、大小决定,可以部分或者全部屏蔽电路,随内部成品电路板形状大小进行任意缠绕设置,不受成品电路板的形状、大小和结构限制,适应各种电路形状和结构要求。
在做好第一层复合屏蔽层的屏蔽处理后,可以在第一层复合屏蔽层外面继续缠绕绝缘基层2,然后在绝缘基层2外面缠绕金属带屏蔽层3做好第二层复合屏蔽层处理,以此类推,用这个方法,可以通过控制每一层的屏蔽材料和作不同的接地处理,得到复合的屏蔽目的,让被屏蔽的电路处在一个稳定安全的工作环境中。可以用于航空、军事项目和外太空工作等环境复杂对电路稳定性要求高的场合。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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