[实用新型]超薄全波整流器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种整流器，尤其涉及一种超薄型全波整流器。 

背景技术

目前市场上已有的桥式整流器的组装方式为立式组装，即为垂直方向上的多层堆叠结构，并用环氧树脂来包覆其结构，其封装方法比较简单，可实现在一模具上依序进行封装，共效率高，但也存在多个缺陷，如：正、负极为对角线位置、体积较大，不利于其内部晶片散热，也不适应于高度集成要求体积小的电路上。 

专利公告号为CN 2369338Y公开了一种桥式整流器01，如图1所示，是以立式封装的方式进行封装，包括四晶粒02，每二晶粒02堆叠排列在一起，于上、下二晶粒02中各利用焊锡片04以连接一第一支脚03，使第一支脚03与晶粒02形成电连接，且二第一支脚03是于晶粒02的同一侧;另有二第二支脚05分别连接上层二晶粒02与下层二晶粒02，晶粒02与第二支脚05间亦以焊锡片04相连接，以形成电连接，第二支脚05则位于晶粒02的另一侧，且第二支脚05与第一支脚03是沿相对方向延伸，即晶粒02二侧的第一支脚03与第二支脚05是相对称，并同时往晶粒02的下方弯曲延伸。最外层的胶体06，包覆晶粒以及第一支脚03与第二支脚05的一部份。本现有技术为立式多层结构，虽可利用快速的封装方式，但制作成的产品体积大，工序复杂、需耗费更多的原、料晶粒间的散热不佳，长时间处于工作状态下易产生老化，使所应用的电子线路出现供电故障。 

发明内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种超薄全波整流器。可利用晶片的特殊的排列结构，将本产品的体积缩小的同时还提高了晶片的散热性能。 

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种超薄全波整流器，其具有： 

四个晶片，为同一平面上的四边形排列，且相邻周边上的晶片极性为异-同依次交替排列；

四个电极触片，分为上、下层两组电极触片，所述上层两电极触片分别用于电连接所述四个晶片上表面同极性的两个晶片；所述下层两电极触片分别用于电连接所述四个晶片下表面的同一方向上的异极性的两个晶片；

封装胶体，包覆所述晶片以及所述电极触片。

进步一地，所述上层电极触片的引脚方向为同侧，所述下层电极触片的引脚方向为所述上层引脚的相对称方向。 

进步一地，根据权利要求2所述的超薄全波整流器，其特征在于，所述引脚的脚距为2.5mm或4.0mm。 

进一步地，所述晶片为STD、FR、HER、SF、SKY之一的晶片材料。 

更进一步地，，所述电极触片与晶片之间通过焊锡片电连接。 

作为本实用新型的优选实施方式，连接晶片P面的电极触片表面具有凸起的触点。 

作为本实用新型的优选实施方式，所述四边形排列呈平行四边形阵列或方形阵列。 

作为本实用新型的优选实施方式，所述四个电极触片的材质为铜所制成。 

作为本实用新型的优选实施方式，所述四个电极触片的引脚为镀锡铜。 

作为本实用新型的优选实施方式，所述电极触片经过热处理。 

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：本实用新型的晶片与电极触片的结构排列紧凑，可制作成比现有技术的芯片更为薄的整流器，且引脚的脚距以及晶片的类型可根据实际应用进行选择，如可制作为STD、FR、HER、SF、SKY整流器，使得本实用新型应用灵活、高效率、高可靠性，且四个晶片为平面放置结构，产品可直接紧贴于PC板的散热面上，具有更佳的散热性能，使PN结的温度控制在合理的温度范围内，提高了工作效率。 

附图说明

图1是现有的桥式整流器的结构示意图； 

图2是本实用新型第一实施例的整体结构示意图；

图3是本实用新型第一实施例的电极触片与晶片的组装结构示意图；

图4是第一实施例的爆炸结构示意图；

图5是本实用新型第二实施例的结构示意图；

图6是本发明第二实施例的整体结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

实施例1： 

参照图2、图3、图4所示的本实施例的结构示意图。